蓝牙版本:蓝牙5.0
蓝牙技术:双模蓝牙
蓝牙配置文件:HFP v1.7,A2DP v1.3,AVRCPv1.5
音频
音频技术:Qualcomm®cVc™音频技术
数字麦克风输入:1个数字麦克风
通道输出:立体声
DSP
DSP技术:Qualcomm®Kalimba™DSP
MCU
MCU时钟速度:80MHz
内存
Flash: Up to 64 MB external flash
接口
支持的接口:I²S,SPDIF,USB 2.0,USB 3.0
封装
封装类型:BGA,QFN
封装尺寸:6.0 x 6.0 x 0.6mm,5.5 x 5.5 x 1 mm
间距:0.4mm间距,0.5mm间距
深圳市双永祥科技有限公司(“永祥”) 成立于2016年,总部位于深圳市。是一家专注于高通(QUALCOMM),上海恒玄(BES) 芯片的开发与设计,与原厂建立了战略合作关系,整合国内外**的产品资源,致力于为客户提供行业*的蓝牙音频产品,成熟应用于蓝牙智能耳机产品,蓝牙音箱,智能家居等产品,欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。