WS300,慧联科技智能高清降噪无线麦克风解决方案

WS300是慧联科技针对智能无线MIC产品研发的蓝牙5.2 SOC音频芯片。该芯片集成了高性能32位RISC处理器、BT/BLE双模5.2模块、24位高性能音频CODEC、 高性能电源管理模块、串口flash、USB接口、SD/TF、SPI LCD接口及灵活的常用外设接口。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的完整智能无线MIC解决方案。

• 支持一拖二。

• **低延迟双向传输。

• 支持48KHz高清语音。

• 支持双MIC智能降噪。

• 支持美音混响。

• 支持智能防啸叫处理。

• 支持本地高清录音功能。

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深圳市双永祥科技有限公司（“永祥”） 成立于2016年，总部位于深圳市。是一家专注于高通（QUALCOMM），上海恒玄（BES) 芯片的开发与设计，与原厂建立了战略合作关系，整合国内外**的产品资源，致力于为客户提供行业*的蓝牙音频产品，成熟应用于蓝牙智能耳机产品，蓝牙音箱，智能家居等产品，欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。