鹏城半导体 高真空磁控溅射仪 PC-002 距离角度可调

高真空磁控溅射仪（磁控溅射镀膜机）是用磁控溅射的方法，制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等；适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜系及合金膜；可镀制磁性材料和非磁性材料。

设备关键技术特点
秉承设备为工艺实现提供实现手段的理念，我们做了如下设计和工程实现，实际运行效果良好，为用户的**工艺实现提供了精准的工艺设备方案。
靶材背面和溅射靶表面的结合处理
-靶材和靶面直接做到面接触是很难的，如果做不到面接触，接触电阻将增大，导致离化电场的幅值不够（接触电阻增大，接触面的电场分压增大），导致镀膜效果不好；电阻增大导致靶材发热升温，降低镀膜质量。

-靶材和靶面接触不良，导致水冷效果不好，降低镀膜质量。

-增加一层特殊导电导热的软薄的物质，保证面接触。

距离可调整

基片和靶材之间的距离可调整，以适应不同靶材的成膜工艺的距离要求。

角度可调

磁控溅射靶头可调角度，以便针对不同尺寸基片的均匀性，做精准调控。

 集成一体化柜式结构

一体化柜式结构优点：

安全性好（操作者不会触碰到高压部件和旋转部件）

占地面积小，尺寸约为：长1100mm×宽780mm（标准办公室门是800mm宽）（传统设备大约为2200mm×1000mm），相同面积的工作场地，可以放两台设备。

控制系统

采用计算机＋PLC两级控制系统

安全性

-电力系统的检测与保护

-设置真空检测与报警保护功能

-温度检测与报警保护

-冷却循环水系统的压力检测和流量

-检测与报警保护

匀气技术

工艺气体采用匀气技术，气场较均匀，镀膜较均匀。

基片加热技术

采用铠装加热丝，由于通电加热的金属丝不暴露在真空室内，所以高温加热过程中不释放杂质物质，保证薄膜的纯净度。铠装加热丝放入均温器里，保证温常的均匀，然后再对基片加热。

真空度较高、抽速较快

真空室内外，全部电化学抛光，完全去除表面微观毛刺丛林（在显微镜下可见），没有微观藏污纳垢的地方，腔体内表面积减少一倍以上，镀膜较纯净，真空度较高，抽速较快。

高真空磁控溅射仪（磁控溅射镀膜机）设备详情

设备结构及性能

1、单镀膜室、双镀膜室、单镀膜室＋进样室、镀膜室+手套箱

2、磁控溅射靶数量及类型：1 ～ 6 靶，圆形平面靶、矩形靶3、靶的安装位置：由下向上、由上向下、斜向、侧向安装

3、靶的安装位置：由下向上、由上向下、斜向、侧向安装

4、磁控溅射靶：射频、中频、直流脉冲、直流兼容

5、基片可旋转、可加热

6、通入反应气体，可进行反应溅射镀膜7、操作方式：手动、半自动、全自动

工作条件

 供电	 ～ 380V	 三相五线制
 功率	 根据设备规模配置	 
 冷却水循环	根据设备规模配置
  水压	 1.5 ～ 2.5×10^5Pa
  制冷量	 根据扇热量配置	 
 水温	 18～25℃	 
 气动部件供气压力	 0.5～0.7MPa	 
 质量流量控制器供气压力	 0.05～0.2MPa	 
 工作环境温度	 10℃～40℃	 
 工作湿度	 ≤50%	 

设备主要技术指标

-基片托架：根据供件大小配置。

-基片加热器温度：根据用户供应要求配置，温度可用电脑编程控制，可控可调。

-基片架公转速度 ：2 ～100 转 / 分钟，可控可调；基片自转速度：2 ～20 转 / 分钟。

-基片架可加热、可旋转、可升降。

-靶面到基片距离： 30 ～ 140mm 可调。

 -Φ2 ～Φ3 英寸平面圆形靶 2 ～ 3 支，配气动靶控板，靶可摆头调角度。

-镀膜室的极限真空：6X10-5Pa，恢复工作背景真空 7X10-4Pa ，30 分钟左右（新设备充干燥氮气）。

-设备总体漏放率：关机 12 小时真空度≤10Pa。

关于鹏城半导体
   鹏城半导体技术（深圳）有限公司，由哈尔滨工业大学（深圳）与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。公司立足于技术qian*yan与市场qian*yan的交叉点，寻求chuang*xin*yin*ling与可持续发展，解决产业的痛点和国产化难题，争取产业链的自主可控。
  公司he*xin业务是微纳技术与gao duan精密制造，具体应用领域包括半导体材料、半导体工艺和半导体装备的研发设计和生产制造。
  公司人才团队知识结构完整，有以哈工大教授和博士为he*xin的高水平材料研究和工艺研究团队；还有来自工业界的gao*ji装备设计师团队，他们具有20多年的半导体材料研究、外延技术研究和半导体薄膜制备成套装备设计、生产制造的经验。
  公司依托于哈尔滨工业大学（深圳），具备xian*jin的半导体研发设备平台和检测设备平台，可以在高起点开展科研工作。公司总部位于深圳市，具备半导体装备的研发、生产、调试以及半导体材料与器件的中试、生产、销售的能力。

公司已投放市场的部分半导体设备

|物li*qi相沉积（PVD）系列

磁控溅射镀膜机、电子束镀膜机、热蒸发镀膜机，激光沉积设备PLD、离子束溅射镀膜机、磁控与离子束复合镀膜机

|化学气相沉积（CVD）系列

MOCVD、PECVD、LPCVD、微波等离子体CVD、热丝CVD、原子层沉积设备ALD

|**高真空系列

分子束外延系统（MBE）、激光分子束外延系统（LMBE）

|成套设备

团簇式太阳能薄膜电池中试线、OLED中试设备（G1、G2.5）

|其他

金刚石薄膜制备设备、合金退火炉、硬质涂层设备、磁性薄膜设备、电极制备设备

|真空镀膜机zhuan*yong电源/真空镀膜机控制系统及软件

直流溅射电源、RF射频溅射电源、gao*jing*du热蒸发电源、高能直流脉冲电源（中频可调脉宽）

控制系统及软件

团队部分业绩分布

   完全自主设计制造的分子束外延（MBE）设备，包括自主设计制造的MBE*chao高真空外延生长室、工艺控制系统与软件、高温束源炉、高温样品台、Rheed原位实时在线监控仪（反射高能电子衍射仪）、直线型电子qiang、膜厚仪（可计量外延生长的分子层数）、射频源等关键部件。真空度达到2×10-8Pa。
   设备于2005年在浙江大学光学仪器guo*jia*zhong*dian实验室投入使用，至今仍在正常使用。
   设计制造磁控溅射与等离子体增强化学气相沉积法PECVD技术联合系统，应用于团簇式太阳能薄膜电池中试线。使用单位中科院电工所。
   设计制造了金刚石薄膜制备设备，应用于金刚石薄膜材料的研究与中试生产设备。现使用单位中科院金属研究所。
   设计制造了全自动磁控溅射设备，可加水平磁场和垂直磁场，自行设计的真空机械手传递基片。应用于高密度磁记录材料与器件的研究和中试。现使用单位guo*jia光电实验室。
   设计制造了OLED*you*ji半导体发光材料及器件的研究和中试成套装备。现使用单位中国香港城市大学xian*jin材料实验室。
   设计制造了MOCVD及合金退火炉，用于GaN和ZnO的外延生长，实现LED无机半导体发光材料与器件的研究和中试。现使用单位南昌大学guo*jia硅基LED工程技术研究中心。
   设计制造了磁控溅射研究型设备。现使用单位浙江大学半导体所。
   设计制造了电子束蒸发仪研究型设备。现使用单位武汉理工大学。

团队在di三代半导体装备及工艺方面的技术积累
2001年 与南昌大学合作
设计了中试型的全自动化监控的MOCVD，用于外延GaN和ZnO。
2005年 与浙江大学光学仪器guo*jia*zhong*dian实验室合作
设计制造了di*yi台完全自主zhi*shi*chan*quan的分子束外延设备，用于外延光电半导体材料。
2006年  与中国科技大学合作
设计**高温CVD 和MBE。
用于4H晶型SiC外延生长。
2007年 与兰州大学物理学院合作
设计制造了光学级金刚石生长设备（采用热激发技术和CVD技术）。
2015年  中科院金属研究所沈阳材料科学guo*jia（联合）实验室合作
设计制造了金刚石薄膜制备，制备了金刚石电极、微米晶和纳米晶金刚石薄膜、导电金刚石薄膜。
2017年
-优化Rheed设计，开始生产型MBE设计。
-开始研制PVD方法外延GaN的工艺和装备，目前正在进行设备工艺验证。
2019年 设计制造了大型热丝CVD金刚石薄膜的生产设备。
2021年 MBE生产型设计。
2022年 大尺寸金刚石晶圆片制备（≥Φ6英寸）。
2023年 PVD方法外延氮化镓装备与工艺攻关。