电子束蒸发源的优点为:①电子束轰击热源的束流密度高,能获得远比电阻加热源更大的能量密度。可以使高熔点(可高达3000°C以上)材料蒸发,并且能有较高的蒸发速度;②由于被蒸发材料是置于水冷堆锅内,因而可避免容器材料的蒸发,以及容器材料与蒸镀材料之间的反应,这对提高镀膜的纯度极为重要;③热量可直接加到蒸镀材料的表面,因而热,热传导和热辐射的损失少。
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真空镀膜之多弧离子镀 :
多弧离子镀又称电弧离子镀或阴极离子镀是以镀膜材料为阴极,生产LED灯反光杯,阳极和真空室相连,阴极和阳极分别接到低压大电流直流电源的负极和正极。蒸镀时由于放电,在阴极表面上出现明亮的弧斑,LED灯反光杯开发, 从而使阴极材料蒸发并电离, 形成金属等离子体。引弧电极与阴极靶表面接触和离开的瞬间,阴极和阳极之间形成稳定的自持弧光放电。
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磁控溅射目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术溅射技术上的不断发展和对新功能薄膜的探索研究,使磁控溅射应用延伸到许多生产和科研领域。在微电子领域作为一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气相沉积(CVD)或金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长困难及不适用的材料薄膜沉积而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。包括欧姆接触的A1、Cu、Au、W、Ti等金属电极薄膜及可用于栅绝缘层或扩散势垒层的TiN、Ta205、Ti0、A1203、Zr02、A1N等介质薄膜沉积。
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