供应半导体端面泵浦激光打标机

DBED10-F型半导体端面泵浦激光打标机

主要特点:

采用**的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，激光腔一体化全封闭设计，使系统性能较稳定，激光转换**达50％；


激光输出为TEM00模，光束质量M2＜1.5，聚焦后较小光斑可达0.01mm，控制标刻的精细度高，打标质量较好，尤其适合非金属类材料；
全固态半导体制冷，较大地降低了系统的能耗，高**性半导体激光泵浦源，有效延长了工作寿命；
系统支持Windows XP/2000/ME，软件界面操作简便，打标参数设置及系统控制均由软件完成。


适用范围  :

应用于集成电路（IC）、电子元件、塑胶按键、硅晶片、电工电器、通信、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。
适用标记多种非金属材料，较适合应用于一些要求较精细，精度较高的场合。 

主要技术参数

型号：DBED10-F       可选配旋转装置
激光波长：1064nm
激光输出功率：10W
标刻范围：70mm×70mm / 110mm×110mm（标配） / 175mm×175mm / 220mm×220mm/ 300mm×300mm（可选）
300mm×300mm（可选）
激光质量：M2<1.5
重复定位精度：±0.002mm
较小线宽：0.01mm
调Q频率：5Hz－50KHz
电力需求：AC220V±15% / 50Hz   
整机功耗：500W


YAG激光器，激光切割机，激光焊接机，激光打标机，激光生产厂家，热处理

武汉金运激光设备制造有限公司是中国激光领域大型雕刻、切割、焊接、标记设备生产商。自1992年成立以来，公司始终以市场为导向，在激光、电蚀等特种加工设备领域不断开发出*具特色的产品，并在激光应用技术、电蚀刻应用技术、CAD/CAM技术、CNC技术以及雕刻切割工艺上**重大突破，实现了**技术的产业转化工作。公司拥有由中国光谷及多名科技人才组成的**研发团队，自主开发出系列具有独立知识产权的切割类激光设备，已在行业内**良好优势。公司拥有30000平方米的现代化**标准厂房，*的机械及电子精密加工设备，年生产能力达4000台套以上。