贴片保险丝 东莞第三方检测机构电容检测怎么办理

四种检测交流电容器的方法
1、万用表检测法
对于O.01μF以上的固定电容器。可用万用表的R×1k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容的容量。测试操作时，先用两表笔任意触碰电容的两引脚，然后调换表笔再触碰一次，如果电容是好的，万用表指针会向右摆动一下，随即向左迅速返回无穷大位置。电容量越大，指针摆动幅度越大。如果反复调换表笔触碰电容两引脚，万用表指针始终不向右摆动，说明该电容的容量已**0.01μF或者已经消失。测量中，若指针向右摆动后不能再向左回到无穷大位置，说明电容漏电或已经击穿。
2、熔断器简易检测法
用熔断器（其熔丝的额定电流In由下式确定：IN=0.8/C（A），其中C是电容器的电容量）和待检测的电容器串联接在220V的交流电源上，如果熔断器的熔丝爆断，说明电容器内部已经短路。如果熔断器的熔丝不爆断，经过几秒钟的充电后，切断电源，用带绝缘把的螺丝刀把电容器的两较短路放电，有火花发生说明电容器是好的。反之，表示电容器的电容量已经变小或已经开路。用此法判断电容器的好坏应重复几次才能得到正确的结论。
3、泡和电容器串联检测法
把泡和电容器串联接在220V的交流电源上，如果泡的亮度比把它直接接在220V交流电源上暗一些，说明电容器是好的；如果泡不亮，说明待测电容器的内部已经断路；如果泡的亮度和它直接接在220V交流电源上的亮度一样，说明电容器的内部已经短路。
4、兆欧表检测法
也可用兆欧表（250V级）来进行检测。摇动手柄，如指针指在无穷大处，表示电容器内部断路；如指针指在零处，表示电容器内部短路。还可做电容器的通地试验，方法是：把兆欧表的接线柱分别接于电容器的接线端子和外壳。摇动手柄，如指针指在零处，表示电容器内部通地。
5、电容器电容量的测量
在没有仪表的情况下可用万用表测量电力电容器的电容量。具体方法是：用熔丝（其规格由电容器的电容量而定）和待测电容器串联接入220V交流电源上。用万用表的交流电压档测出电容器两端的电压U（V）。
用万用表的交流电流档测出通过电容器的电流I（mA）。因为I=U/XC而XC=1/（2πfC），其中f是交流电的频率。所以电容器的电容量=3.18×（I/U）（微法）。

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电容（Capacitance）亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，**单位是法拉（F）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。

陶瓷电容器客户端耐压不良。
分析方法简述
（1）通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后，发现NG样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳，产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。从测试结果，可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，而OK样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。
（2）NG样品与OK样品结构成分一致，未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试，发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低，怀疑因为灌胶的高温**过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结，此时的形变就很难恢复。然后在外部电场力（耐压加电测试）的作用下，在间隙路径上产生了弱点击穿。
     提供的样品进行金相切片，NG样品环氧树脂封层和陶瓷基材分层明显，两电极间的裂缝通路上有碳化的痕迹，OK样品未见异常。
     样品切片后，对剖切面进行SEM/EDS分析，NG样品环氧树脂和陶瓷基材分层明显，且有明显的碳化痕迹
失效模式分析
（1）在电场作用下，陶瓷电容器的击穿破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电吞，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节。环氧包封陶瓷电容器由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-
环氧界面，劣化界面的粘结。在电场作用下，组成高压陶瓷电吞瓷体的钙钛矿型钛酸铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变。当环氧包封层的余应力较大时，二者联合作用较可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平。
（2）介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的**或无机污染、烧结过程控制不当等。空洞的产生较易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低。
（3）包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高。在同样电场力和余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难。另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压陶瓷电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少余应力。随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或**过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平。
（4）机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低。常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位柳接；螺丝安装等。

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