- 产品描述
三星底部填充胶EL1200RA 是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和**陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能**固化。较低的粘度特性使得其能较好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
本公司**销售SMT，COB等电子各行业所需要的胶粘剂，如：底部填充underfill,低温热固胶，导电银胶，UV胶，贴片红胶，邦定黑胶等等。我们拥有**的技术工程师为您解决产品使用中的问题，为您提供**的服务
欢迎来到普莫斯(中国香港)有限公司网站，我公司位于经济发达，交通发达，人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是广东深圳公司街道地址，联系人是叶华卿。
主要经营邦定黑胶。
单位注册资金:人民币 50 万元 - 100 万元。
公司长期供应电子方面种胶粘剂底部填充胶underfill,低温胶，及各种SMT行业仪器及配件等，产品质量完全符合行业要求，被用户评为信得过产品，畅销全国各省市、自治，欢迎新老客户来选购考察！
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