深圳市fpc软板厂 比技安科技

深圳比技安科技有限公司（bgapcb）是一家PCB电路板设计研发与生产的高科技企业。*业内**的PCB自动报价下单系统，采用互联网+打造工业4.0的PCB智慧工厂为目标，为客户提供的PCB技术与PCB生产服务。
FPC主要原材
其主要原材料：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它材料。
1、基材
1.1有胶基材
由胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其实相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有较薄、较好的尺寸稳定性、较高的耐热性、较高的耐弯折性，较好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的较薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做**细路（线宽线距为0.05及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。

FPC的未来发展：
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、闽台各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，**了较大的发展。但是，如果一个新产品按"开始-发展--衰落-淘汰"的法则，FPC现处于与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。

柔性电路板的特点
⒈短：组装工时短所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作；
⒉小：体积比PCB（硬板）小可以有效降低产品体积，增加携带上的便利性；
⒊轻：重量比 PCB （硬板）轻可以减少终产品的重量；
4.薄：厚度比PCB（硬板）薄可以提高柔软度，加强在有限空间内作三度空间的组装。

那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须较加灵活，必须做到较薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须较强，必须**过1万次，当然，这就需要有较好的基材;
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，小孔径、小线宽/线距必须达到较高要求。
深圳比技安科技有限公司一致秉承“节能降耗、减污增效、保护环境、和谐社会”的发展理念，致力于人与企业、经济、社会、环境的可持续发展，积极履行企业公民的社会责任。

深圳市比技安科技有限公司（bgapcb）专注于PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、**高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬（刚挠）结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、、航天、仪器、仪表、**、物联网等领域。客户分布于中国大陆及闽台、韩国、日本、美国，巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。 bgapcb工厂引进了PCB电路板的生产及测试设备，培养了一批生产经验丰富的员工及高素质的管理团队，组建了完善的管理及质量保证体系。bgapcb厂推行全面管理(TQM)，推崇“就做好，预防在先”的品质理念，提升PCB生产效率，稳定PCB生产品控，降低PCB生产成本。bgapcb持减少污染、善用资源、持续发展的环境理念，使bgapcb断提升在行业中的位置和在市场中良好的企业形象。 bgapcb*的PCB自动报价在线下单平台可实现即时PCB报价、下单、支付、等一系列功能。依托完善的互联网交易平台、业内**自动报价系统，节省客户等待时间，从各个环节待续缩短研发周期，节省产品上市时间。 bgapcb不断努力提高PCB的生产工艺，竭尽全力为客户解决技术难题，帮助客户赢得市场，并不断挑战技术高峰，为客户提供质量较稳、性能较高的产品与较满意的服务。