单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术 ◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状 ◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良 ◆ 较小检测元件:01005(英制) ◆ 精度:XY方向<10um;高度=0.37um ◆ 重复性精度:高度<1um(4sigma);面积/体积<<1%(4sigma) ◆ 510x505mm PCB载板尺寸;480x490mm 检测面积 ◆ **高帧数高精度工业相机 ◆ 检测速度:0.35秒/FOV ◆ Mark点识别:0.3秒/个 ◆ 较大检测高度:+/-450um (+/-1200um为选件) ◆ RGB Tune 红绿蓝三色光测量**技术(ZL201310040181.6) ◆ D-Lighting 投影三维测量**技术(ZL201010196473.5) ◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能 ◆ 条码识别功能配合三点照合功能 ◆ 印刷机全闭环控制功能 ◆ 贴片机Badmark传输功能 ◆ 接入IMS系统功能 ◆ 操作系统:Windows 10 Professional (64 bit) ◆ 五分钟编程,一键式操作 ◆ SPC过程工艺控制