- 产品描述
3M8810技术规格： 尺寸：550MM*33M*0。25MM（分别代表宽*长*厚） 用途:适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片 厚度：0.25mm 体质：中间是硅胶体，无任何夹层 颜色：乳白色 离型纸：一面是0.05mm蓝色PET,另外一面是无色PET 热阻抗：0.88℃-in.2/W 导热率：0.6W/m-K 粘接力：8.3N/cm基材类型：丙烯酸填充型聚合物 介质类型：陶瓷粉末颗粒填充物 介电强度：26KV/mm 短期耐温: 低温-125度,高温150度 [1]
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