供应无铅抗氧化粉

无铅抗氧化粉
SOLCHEM的DR-19抗氧化粉，专门为解决锡渣的问题而设计，比一般厂家的同类型产品效果好30%以上。用在无铅工艺，效果较好。
主要特点：
 	 
•	溶于熔锡表面，形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔离，较大限度减少氧化的发生； 
•	兼有润滑剂作用，增加熔锡的流动性，提高其润滑能力和可焊性，从而改善焊接品质； 
•	可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好30%以上。在正确操作前提下，锡渣量可减至1－4Kg/8小时/台（因客户设备、工艺、产品、用量及维护操作的不同，效果有所差异）； 
•	符合免洗及环保标准的要求，板底干净，不会对PCB的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应； 
•	可部分分离出锡渣中的焊锡； 
•	持续有效寿命时间长，添加一次通常有效期在4小时左右； 
•	性能稳定，可忍受高达270－350度的浸锡温度； 
•	以预防氧化的发生为主，远**普通还原类产品（普通的锡渣还原粉只是将已氧化的锡渣中的部份金属置换出来，属事后处理，效果有限，不足以抑制氧化的发生，故不可取）。 	

特尔佳电子有限公司是新加坡SOLCHEM METAL INC.在中国的全资子公司。公司成立于1993年，集研发、生产、销售、技术服务、培训为一体，可为客户建产**、**、具有较佳经济效益的焊锡系统，提供**的产品和完善的技术服务。在中国和新加坡均有我们的生产基地和R＆D实验室，设备**，拥有一批*的技术*，SOLCHEM METAL INC现已成为电子及其他工业用焊接材料发展较*的供应商之一，产品得到了富士康、爱美达、金宝等**企业的认可。

    特尔佳严格施行ISO9001:2000质量体系，生产制程及品质管理均受到严格监控，从而确保了产品质量。产品均符合美国QQS-71E.ANSI/J-STD、Bellcore、日本JIS及中国GB/3131等**标准。 

    从保护地球村环境和人类的*出发，**各地都在积极发展无铅生产工艺。特尔佳电子有限公司致力于研究、开发及推广无铅焊料，现已大量生产销售非卤素和无铅焊料。