生产 UV减粘膜 热解UV减粘膜 半导体芯片切割保护膜失粘膜

产品名称： PO膜UV减粘胶保护膜
产品详情1. 基材厚度：80#，100#，150#
2. 上胶厚度：10um、15um、20um、25um，也可以根据要求运作
3. 底膜：常规为50#，可以根据要求调整
4. 切割膜适用于：晶圆、陶瓷、玻璃、QFN、DFN、EMC、SMC、CSP、BT，PCB软硬板、LED灯珠支架、金属、特殊材料切割等
5. 特性/用途：此保护膜抗氢氟酸.经紫外线照射后，粘性大大降低，可轻易剥离* 切割,主要用于晶圆片切割、陶瓷切割等保护，使用紫外线固化胶水。
6.注意事项：*此材料若长期储存在温度60℃↑的环境中，粘着力会有大幅度下降；           *产品应储存于阴凉通风处，避免阳光直接照射；

深圳旭翌包装是一家以胶粘带为**，开发生产行业辅助材料配套为重点的高科技企业。我公司自创业以来，以科技进步为先导，引进并消化吸收国内外**的压敏粘合剂合成技术，不断开发新产品。我厂现有亚克力胶涂布机2台，热熔胶机2台，技术力量雄厚，具有严格的品质保证体系。我们的特种胶粘制品及相关产品遍布海内外，广泛应用于各行各业 ;“品质**、信誉至上”的创业宗旨，在海内外广大客户和各界朋友的支援下，业务不断稳定扩展，借此机会我们向已经和本厂建立业务合作关系的单位和朋友致以衷心的感谢。我们将一如既往地为广大客户提供优质产品及完善的售后服务，竭诚欢迎海内外客商和各界朋友能同我们进行各种形式的合作交流，促进我们的各项水准再上一个新的台阶，为胶粘产业的发展做出应有的贡献。