济南金属薄膜切割 高分子材料微小孔 来图定制

华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及**过20台的包括紫外激光器，**快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于**薄金属、非金属薄膜的精密切割、**薄金非金属的狭缝切割、微孔加工、小孔加工等非金属薄膜切割气体气体可以吹走切口处产生的烟雾；防止废渣和烟雾污染光学镜；为激光热能进行导流，使得激光能量能够较加集中地作用于材料上，增强了激光切割能力。根据切割需要，可以选择助燃或者阻燃的不同气体。非金属薄膜切割，随着薄膜技术的发展，各种非金属薄膜在军事工业产品，3C电子类产品中得到广泛的应用，非金属薄膜产品可以用于屏蔽密封、防水密封、导热、绝缘、外观装饰、外观防护等，这些薄膜厚度一般在0.1~2之间，应用的场景形态各异，形状千变万化。由于传统生产制造方法——切割或者模具成型的局限性，激光切割在非金属薄膜成型中得到了广泛的应用。非金属薄膜切割行业应用：广泛应用于工艺礼品、包装制板、日用品模型、影雕皮革、广告装潢、竹木制品、电子电器、灯饰、纸品、水晶字、手机屏、PET、手机辅料等刀模制作。非金属薄膜切割聚焦镜焦距聚焦镜的焦距直接影响聚焦光斑的大小，所以选择合适的聚焦镜焦距至关重要。飞行光路式的切割设备，焦距一般在1英寸到2.5英寸之间选择。同一焦距，有平凸透镜和弯月透镜可以选择，一般情况弯月透镜聚焦光斑比平凸透镜要小。CO₂激光振镜式扫描加工设备，聚焦场镜焦距一般选择80~160；对于效果要求特别精细的振镜式扫描加工设备，需要选择远心扫描场镜。我公司有数台激光机可以大批量完成订单，无论客户单量大小，我们都以好的质量，好的服务来对待客户。"想客户所想，急客户所急"是我公司的服务宗旨。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托**激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。