IGBT应用的斯利通碳化硅陶瓷基板

基材厚度：0.3m
导电层：铜
金属层厚度：70μm/70μm
表面处理：沉金
陶瓷电路板供应商：斯利通
金属单面/双面：单面
镀铜通孔：否
阻焊层：绿色
应用领域：半导体激光、物联网智能设备
       热压烧结、无压烧结、热等静压烧结的材料，其高温强度可一直维持到1600℃，是陶瓷材料中高温强度好的材料。抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中好的。

富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的**企业。 
公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，采用DPC技术，金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率较大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明**，相关技术拥有完全自主知识产权，目**期产能为年产1000m2，目前总产量为10000平方米。 
公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程，严谨的存货管理体系，保证其产能的灵活性与生产力，为**客户提供较专业、快速、及时的贴心服务。