深圳高精密薄膜芯片排阻TFAN系列制造厂

ü  体积小（小型化占空间小）、重量轻、装配成本低，并与自动装贴设备匹配高精密薄膜芯片电阻精密排阻　　许多网络与通讯芯片大厂看好D2D发展，积极布局相关技术，目前除了Wi-Fi Direct、NFC、Bluetooth及Qualcomm主导的FlashLinQ（LTEDirect）等4种主要技术，还有IEEE 802.15.8 PAC（Peer Aware Communication）、RFID、ZigBee、WiGig等无线技术。　　Wi-Fi Direct及NFC分别有Wi-Fi Alliance及NFC Forum专责推动，其技术发展较早且相对成熟。国外已有Qualcomm、Intel、NXP等芯片商能提供可量产的解决方案；国内也有联发科和瑞昱等芯片商投入开发而具备相当能量。为符合高功率电气特性，采用高纯度、高导热及低TCR及耐高温的特殊合金，以符合客户的需求，高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积，一体成型无切割结构，可达到几乎无电感值，电阻值范围： 0.5mohm - 22mohm。精度 ±1% 2% 5%, TCR 50ppm/℃, 尺寸1206、2010及2512。 27R /0270/27欧0.1%光颉TFAN高精密薄膜芯片排阻又称网络排阻，贴片排阻就是将多个贴片电阻集中封装在一起。与普通贴片电阻相比，贴片排阻具有方向性、长期稳定性好、额定功率高、主板规整度高、节约空间、抗蚀性、耐磨性、体积小、阻值范围广、温度系数低、精度高的特点；所有的产品经欧洲和美国*标准的相应测试，具有较高的稳定性、较长久的耐力性、较低温度系数和较小的尺寸。 27R /0270/27欧0.1%光颉TFAN高精密薄膜芯片排阻主要参数：Ø 尺寸封装:   0603*4Ø 电阻功率:  1/16WØ TCR温度系数: ±10PPM/℃、±15PPM/℃、±25PPM/℃、±50PPM/℃ 可选Ø 电阻误差:  ± 0.1%、± 0.25%、± 0.5%、± 1% 可选Ø 阻值范围:  24.9Ω~ 100K Ω 可选ü  材质性能稳定不易氧化，SMT自动贴装快捷，可靠性高，不会因焊接位置的细微变化而影响接入阻值

深圳市业德科技有限公司 SHENZHEN YETEK TECHONLOGY 业德科技有限公司是一家专业代理和直销国外品牌电子元器件的企业,公司致力于向中国大陆地区提供、特殊、精密类电子元器件,为广大客户提供一站式服务! Vikin品应用广泛:设备;仪器`仪表设备;测量`测试设备;打印`印刷设备;自动化设备控制器;变流器;电源;电力设备;汽车电子;智能电话及通讯设备等等, 公司宗旨:质量,诚信至上,不断创新,竭诚服务。 本着的产品质量,诚信快捷的服务,灵活的合作方式以及互惠互利为原则深受广大客户的欢迎,为顾客提供优质的服务;公司拥有一套完善的供货系统,具有强大的现货供应能力和灵活性,欢迎各位新老客户莅临指导和来电咨询,我们一定会竭诚满足您的需要! 深圳市业德科技有限公司是闽台光颉(Viking )科技股份有限公司---华南区签约授权代理商