电子电器胶

主要特点
透明，双组份灌封胶。
适用于LED或其他对透明度要求高的工况。
对电子元器件提供的保护性。
低粘度，薄膜涂覆简单易操作。

产品特点
1. 低温快速固化
2. 良好的透明性
3. 较好的粘着性
4. 良好的电气性能
5. 较好的贮存稳定性

1.产品描述
UR5618双组份高表现树脂，专为灌封设计。
固化后具有很高的韧性，适合严酷温度循环或热冲击工况。
2.产品介绍
UR7006 是一种无溶剂、双组份灌封树脂，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的
灌封胶。具有优异的电绝缘性、粘接性和耐候性，尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）以及
保护受较端温度循环或冷热冲击的场所,适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的灌封。
3.产品介绍
该产品是一款导热阻燃灌封胶。该产品粘度低，固化收缩率小，无腐蚀性。固化胶可在-60~+200℃下长期工
作，具有防潮、耐水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化和导热阻燃等特点。
标准颜色是黑色，可按需提供其他颜色，包装有套装和树脂袋装两种。

1.产品描述
SC2001FD是一种由两部分组成的通用灌封复合物，设计用于保护。电子设备。它具有的高温性能，适用于。
操作温度将高达200°C。由于产品的快速固化特性，它特别适合。用于自动混合和分配设备。
SC2001FD是双组份快干灌封硅胶，特别为保护电子部件而设计。
具有的高温性能，适用于高达200摄氏度的高温工况。
因为同时具有快干的性能，该产品同样适用于自动混合和配置设备。
2.产品描述
SC2003是双组份，触变导热硅胶，为高效的保护电子元器件而设计。
具有**高的高温性能，适合用于工作温度高达200摄氏度的情况。
3.产品描述
SC3001是透明，有柔韧性的双组份灌封胶。
SC3001适用于类似LED工业这种对透明度要求较高的工况。
因为具有湿固化的特性，因为该产品也适用于要求薄膜涂覆的工况。

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