西宁激光小孔加工价格 激光微孔加工 定制

随着科技的越来越发达，全球化越来越普遍，激光微小孔加工是早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺的要求。例如，在高熔属铂板上加工微米量级孔径;在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔;在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用　激光钻孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显着的优点:
　　(1)　激光微小孔加工速度快,效率高,经济效益好。|
由于激光微小孔加工是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用世间只有10-3-10-5s,因此　激光钻孔速度非常快。将高效能激光器与精度的机床及控制系统配合,通过微处理，效率提高l0-1000倍。
(2)　激光微小孔加工可获得大的深径比。
　　在小孔加工中,深径比是衡量小孔加工难度的一个重要指标。对于用　激光钻孔来说激光束参数较其它打孔方法便于优化，所以可获得比电 火花打孔及机械钻孔大得多的深径比。一般情况下,机械钻孔和电火花打孔所获得的深径比值不超过10。
(3)　激光微小孔加工可在硬、脆、软等各类材料上进行。
　　高能量激光微小孔加工不受材料的硬度、刚性、强度和脆性等机械性能限制，它既适于金属材料，也适于一般难以加工的非金属材料，如红宝石石、蓝蓝宝石、陶瓷、人造金刚石和天然金刚石等。由于难加工材料大都具有高强度、高硬度、低热导率、加工易硬化、化学亲和力强等性质，因此在切削加工中阻力大、温度高、工具寿命短，表面粗糙度差、倾斜面上打孔等因素使打孔的难度更大。

华诺激光切割、打孔设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
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激光设备打出的小孔孔壁规整，没有什么毛刺。质量不仅非常好，特别是在打大量同样的小孔时，还能保证多个小孔的尺寸形状统一，而且钻孔速度快，生产效率高。微电子电 路集成度不断提高，为了提高电路板布线密度，要使用多层印刷电路板，在板上钻成千上万个小孔，层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。
而通道的直径一般为0.025-0.25mm，用传统的机械钻孔或冲孔工艺不仅价格昂贵，难以保证质量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的 小孔和盲孔，而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。

玻璃是一种重要的产业材料，在某些应用中对于玻璃制品的质量要求越来越高，必须实现更为精密、细致的加工效果，传统工艺加工越来越困难，因此激光加工技术已应用到众多玻璃深加工生产线中，主要优势在于：加工精度高，速度快，崩边效果好，无需冲洗、打磨、抛光，无耗材，降低了制造成本，不会造成材料损耗等。
华诺激光凭借先进的激光技术水平和经验丰富的研发和工艺团队，已与众多高校和科研机构建立合作伙伴关系，为很多研发项目中玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆性材料加工提供技术支持和定制专业的解决方案。
对于易碎材料的加工，通过非接触式的方法减小机械冲击是建立可靠的工艺生产线的基础，所以随着太阳能行业材料越来越薄以及要求更高的生产率，非接触的激光加工在光伏行业玻璃加工、晶圆切割钻孔、薄膜太阳能电池划线等应用中发挥着它的巨大优势，激光设备已成为光伏行业的主要生产工具。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。