激光焊接技术原理
激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现,激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于104~105 W/cm2为热传导焊,此时熔深浅、焊接速度慢;功率密度大于105~107 W/cm2时,金属表面受热作用下凹成“孔穴”,形成深熔焊,具有焊接速度快、深宽比大的特点。
其中热传导型激光焊接原理为:激光辐射加热待加工表面,表面热量通过热传导向内部扩散,通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数,使工件熔化,形成特定的熔池。 用于齿轮焊接和冶金薄板焊接用的激光焊接机主要涉及激光深熔焊接。
华诺激光是一家专业从事激光精密焊接公司,集结了激光精密焊接行业专业人才,引进**的激光精密焊接设备,可依据客户需求进行激光精密焊接,来图来样均可!
公司产品广泛应用于:电子、精密五金、通讯、汽车工程、医疗、航空航天、石油化工、科研、精密工程应用元件等行业。
我们配备了样品制作团队,一般样品或小批量的产品,由我们的工程师直在3个工作日内完成,如果大批量制作产品时,工程导师入生产大货安排,全程监控!
华诺激光焊接加工承接各种金属不锈钢密封压力焊接,我们采用的是全自动编程激光焊接设备。可对各种薄壁圆管、毛细管、不锈钢管密封压力精密焊接制作,仪表圆管封口/相贯线对接无痕焊接,激光焊接圆管焊接处为0.5~1mm焊缝.焊接缝隙的宽度和不锈钢圆管的壁厚还有需要的圆管的压力要求有一定的关系,简易说就是我们激光连续焊接的电流的大小和焊接的缝隙有直接关系。
激光焊接因其局部加热、精密加工、非接触性加热等优点被越来越广泛地应用在医疗器械的各个领域。与其他常用的焊接技术相比,激光焊接技术几乎不产生焊渣和碎屑,而且焊接过程中不需要添加任何粘合剂,因而可在洁净室中完成整个焊接工作。激光焊接技术大大地促进了医疗器械的发展,比如有源植入式医疗器械的外壳封装、心脏支架的不透射线标记、耳垢防护器、球囊导管等均离不开激光焊接的使用。
北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的*。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶,我们的切割效果具有:热影响区域小,度高,边缘质量好,应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用**的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验,如,玻璃,钻石,石英,蓝宝石等等,激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割,甚至三维立体加工,不仅改善了加工质量,较较大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来,一直走在激光应用领域产品制造和创新的*。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括金属打孔、微孔加工,陶瓷打孔、微孔加工,半导体材料打孔、微孔加工,玻璃打孔、微孔加工,柔性材料打孔、微孔加工等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工,高效密集打孔、微孔加工,甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。