薄壁金属件加速度传感器激光焊接 在线免费咨询

激光焊接优点
（1）可将入热量降到较低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦较低；
（2）32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格，可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用；
（3）不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形皆可降至较低；
（4）激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥；
（5）工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）；
（6）激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件；
（7）可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料；
（8）易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制；
（9）焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰；
（10）不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则容易），能精确的对准焊件；
（11）可焊接不同物性（如不同电阻）的两种金属；
（12）不需真空，亦不需做X射线防护；
（13）若以穿孔式焊接，焊道深一宽比可达10:1；
（14）可以切换装置将激光束传送至多个工作站。

激光焊接特性
属于熔融焊接，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。
激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。
激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。
激光焊接设备和产品
激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比MIG焊大为减小。

华诺激光焊接加工中心引进**的光纤激光焊接机，能量较稳定保证每个产品质量，加上一支经验较丰富工艺工程师，使每个加工产品质量**一致，**客户的需求。可焊接任何复杂精密零件，弧面，曲线，圆，点，电脑自动采点完成焊接，定位精度+/-0.02mm,焊缝窄，深度大，广泛应用于手机，电脑，医疗器械，电子电器，五金，厨具，仪器仪表，汽车连接器等各种精密零件焊接。热影响区小。铝合金薄板薄壁焊接不变形，不穿孔；电子元器件焊接，金属壳体封装焊接，对热敏元器件，IC微型电路没有任何热损伤。
华诺激光焊接加工中心经过多年加工服务与技术创新，对激光焊接的工艺和参数具有*特的方法，积累了丰富宝贵经验，为市场提供多款优质激光焊接加工服务和解决方案。华诺激光焊接机的焊接速度快，加工效率高，焊缝热影响区域窄，焊缝质量好，在工业激光焊接领域受多众多企业青睐，成为国内激光焊接优秀技术水平，在客户中有着较佳的口碑和信誉，是行业的**。

-/gjdjce/-

北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的*。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用**的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，较较大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的*。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。