拉萨光学玻璃激光小孔加工 激光钻孔加工 服务

适用于任何棘手情况的蓝宝石玻璃切割打孔加工。
蓝宝石是地球上仅次于钻石第二坚硬的材料，很难使用机械的方法来加工。使用激光器来切割蓝宝石是当今LED制造业的标准加工方法，蓝宝石在这里用作基板衬底。由于其抗划伤性和透光性，蓝宝石会用来生产手表和光学仪器的保护镜面。
当加工细小的轮廓时，超短脉冲激光器可以实现精准的加工。例如当切割圆形部件和钻微孔时，柔性的轮廓加工可以通过高速扫描器来实现。超短脉冲除去了加工时的热影响，从而产生极好的切割边缘质量。
陶瓷--耐磨、耐高温
工程陶瓷经常会用于暴露在高温或要求耐磨损的零部件上。在许多应用中，对材料的电绝缘性要求很高。例如，工程陶瓷用于汽车行业中传感器芯片的PCB材料，用于油泵的耐磨损贮存材料，或用于食品行业中喷嘴材料。常见的工程陶瓷材料有氧化铝，氮化铝和氧化锆。激光非常适合在薄陶瓷上钻孔，切割或者结构处理。

激光专注于玻璃激光钻孔,加工速度可达45mm/s 0.5mm厚度玻璃,崩边≤100μm,可加工玻璃厚度≤9mm,可加工直径Φ0.08-90mm,可加工各种通孔,盲孔,阵列孔和异形切割.
加工速度快：2.0mm厚度玻璃，钻Φ12mm孔，时间＜5s；
- 2.5mm厚度玻璃，钻Φ12mm孔，时间＜6s；
可加工通孔、盲孔、斜孔、台阶孔、方孔和其它特殊形状切割，加工速度快、精度高、崩边小、能耗低、无污染，与传统的机械方式和固体激光器钻孔相比有明显优势。可根据客户的不同需求进行定制化，满足各种玻璃加工要求。
玻璃激光切割 加工不同形状图形无需更换工具 激光加工生物医学芯片器件 精密孔钻

华诺激光，专注于激光钻孔玻璃,加工速度可达45mm/s 0.5mm厚度玻璃,崩边≤100μm,可加工玻璃厚度≤9mm,可加工直径Φ0.08-90mm,可加工各种通孔,盲孔,阵列孔和异形切割.
玻璃激光加工设备，采用进口光纤激光器，适用于光电、平面显示、手机、半导体、医疗、家电等行业中各种玻璃的钻孔和切割，可加工通孔、盲孔、斜孔、台阶孔、方孔和其它特殊形状切割，加工速度快、精度高、崩边小、能耗低、无污染，与传统的机械方式和固体激光器钻孔相比有明显优势。华诺激光可根据客户的不同需求进行定制化，满足各种玻璃加工要求。
激光加工以其加工速度快、质量好等优点在汽车行业中得到了广泛的应用，常用来加工汽车玻璃、车载仪表玻璃和各种精密细小的零部件。华诺激光对于车载玻璃的异形切割和钻孔等，加工效率高、崩边小、良率高，可满足客户的各种加工要求。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。