大连玻璃窗口片切割 加工

华诺激光是一家依托国际先进激光技术致力于激光精密精细加工，公司集设计、研发、代加工服务为一体的高科技生产型企业。总公司设在北京南三环玉泉营，在天津滨海高新区（华苑产业园区）设下分公司，拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器、绿光激光器、光纤激光器、二氧化碳激光器、皮秒、纳秒等先进进口激光光源，以及配套的加工平台。华诺激光配备强大的技术力量：高级研发工程师，工程师，技术人员，对不同类型的产品进行分类规划，并进行优化，工作人员将尽可能保证客户产品的加工质量。另外我们华诺激光拥用现代化生产厂房和实验、检测设备，可以确保客户产品的切割精度、产品切割的一致性以及产品切割的生产效率等。

机器优点：
1、采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm.
2、聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm
4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
应用领域：
可切割各种PCB、FPC，指纹模组、手机摄像头、玻璃、蓝宝石等。
主要应用于PCB、手机、消费类电子等行业。
最小崩边量：10um
最大加工材料及厚度：紫外激光切割机只能针对超薄材料进行加工，当然，这也并不是说紫外激光切割机就不能做了，只是加工的效率会更低。通常情况下，紫外激光切割机可加工较厚的材料有PCB、碳纤维、金属材料等，针对这些材料，一般PCB不超过2mm可加工，碳纤维不超过1mm，金属材料不超过0.2mm，并且能够保证加工效果，以及一定的加工效率。
最大加工尺寸以及加工精度：500mm ×350mm, ±5μm

二次元检测仪器的特点：
二次元检测仪器，是用来测量：角度、直径、半径、点到线的距离、两圆的偏心、两点间距等。
二次元检测仪器在机械行业中是有广泛应用的，　二次元检测仪器分为自动影像测量仪、数字化影像测量仪（CNC影像测量仪）、手动影像测量仪等。自动影像测量仪是在数字化影像测量仪的基础加上了基于机器视觉的自动边缘提取、自动理匹去毛刺、自动测量合成，从而具有了点哪走哪、自动测量；CNC走位、自动测量；自动学习、批量测量等十分优异的功能。同时，基于机器视觉的自动对焦，可以满足于清晰造影下的辅助测高需要，亦可加入触点测头完成坐标测高。自动影像测量是影像测量技术的高级阶段，具有高度智能化与自动化特点。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。