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影像测量仪的优点:
1、装配2个可调的光源系统,不仅观测到工件轮廓,而且对于不透明的工件的表面形状也可以测量。
2、使用冷光源系统,可以避免容易变形的工件在测量是因为热而变形所产生的误差。
3、工件可以随意放置。
4、仪器操作容易掌握。
5、测量方便,只需要用鼠标操作。
6、Z轴方向加探针传感器后可以做2.5D的测量。
检测及售后:使用二次元、影像仪,我们有完整的品控体系,品质管控团队组成完备,针对客户反馈能及时回复,保证**时间完成客户的投诉,改善及更正。
北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的*。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶,我们的切割效果具有:热影响区域小,度高,边缘质量好,应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用**的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验,如,玻璃,钻石,石英,蓝宝石等等,激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割,甚至三维立体加工,不仅改善了加工质量,较较大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来,一直走在激光应用领域产品制造和创新的*。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括金属打孔、微孔加工,陶瓷打孔、微孔加工,半导体材料打孔、微孔加工,玻璃打孔、微孔加工,柔性材料打孔、微孔加工等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工,高效密集打孔、微孔加工,甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。