杭州led屏玻璃激光小孔加工 玻璃激光钻孔 服务

高能量激光束打孔不受材料的硬度、刚性、强度和脆性等机械性能限制，它既适于金属材料，也适于一般难以加工的非金属材料，如红宝石、蓝宝石、陶瓷、人造金刚石和天然金刚石等。由于难加工材料大都具有高强度、高硬度、低热导率、加工易硬化、化学亲和力强等性质，因此在切削加工中阻力大、温度高、工具寿命短，表面粗糙度差、倾斜面上打孔等因素使打孔的难度更大。而用激光在这些难加工材料上打孔，以上问题将得到解决。
激光小孔、微孔加工是利用高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有,因此激光打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现高效率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高。在管材上和一些金属材料上的激光冲孔,能做到刺。打孔的厚度可以达到2mm左右。
激光小孔、微孔加工的材料：铜 . 铝 . 玻璃 . 陶瓷 . 特殊材料加工
激光小孔微孔加工的孔径:Φ0.008--Φ1.0mm （8微米-100微米）
激光小孔微孔加工的范围：通孔 . 盲孔 . 斜孔 . 角度孔 . 异形孔 . 锥度孔 . 喇叭孔

玻璃是一种重要的产业材料，在某些应用中对于玻璃制品的质量要求越来越高，必须实现更为精密、细致的加工效果，传统工艺加工越来越困难，因此激光加工技术已应用到众多玻璃深加工生产线中，主要优势在于：加工精度高，速度快，崩边效果好，无需冲洗、打磨、抛光，无耗材，降低了制造成本，不会造成材料损耗等。
华诺激光凭借先进的激光技术水平和经验丰富的研发和工艺团队，已与众多高校和科研机构建立合作伙伴关系，为很多研发项目中玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆性材料加工提供技术支持和定制专业的解决方案。
对于易碎材料的加工，通过非接触式的方法减小机械冲击是建立可靠的工艺生产线的基础，所以随着太阳能行业材料越来越薄以及要求更高的生产率，非接触的激光加工在光伏行业玻璃加工、晶圆切割钻孔、薄膜太阳能电池划线等应用中发挥着它的巨大优势，激光设备已成为光伏行业的主要生产工具。

由于激光加工技术具有高效率、无污染、高精度、非接触式加工等优势，已在光电行业中得到广泛应用。华诺激光可满足客户对于各种光电玻璃的加工精度和效率要求，有成熟的加工工艺和丰富的经验，设备已在光电行业中的玻璃钻孔和切割、滤光片加工等领域成功应用。
激光技术的不断发展为医疗设备行业中脆性材料的精密加工注入了更强的能力，可以完美实现医疗用轻薄材料的微密加工。华诺激光已与中国科学院苏州生物医学工程技术研究所合作共建联合研发中心，力求将先进的激光技术应用于医疗行业中解决脆性材料加工难题。
雾化仓通常会为玻璃材质，玻璃管侧壁或底部会有打孔的需求，对于曲面玻璃打孔，传统的机械方式很难实现，加工难度大，加工质量不高，而激光方式可以解决这个难题，轻松实现曲面玻璃侧壁和底部打孔。华诺激光的设备已在玻璃管打孔行业取得成功和稳定应用，加工效率高，加工质量好，行业。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。