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激光焊接特性
属于熔融焊接，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。
激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。
激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。
激光焊接设备和产品
激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比MIG焊大为减小。

激光焊接未来发展
激光焊接工艺的优越性使其成为最有效的焊接方式之一，在未来，其在材料焊接上的运用主要集中在新型激光器的研发、高 精度激光焊接设备的开发和投入使用、不同材料焊接工艺的完善和优化方面。随着激光焊接工艺不断发展成熟，其适用的领域 也会变得越来越宽广。在某些领域，激光焊接工艺取代传统的焊接工艺，成为主流的焊接技术，已经指日可待。

华诺激光焊接加工中心，隶属（华诺激光)是专业从事激光焊接的高新科技企业，激光焊接技术是激光加工最大的应用域之一。专业提供激光焊接加工服务。对各种图形轨迹都可以精准激光焊接：曲线﹑圆弧﹑圆的﹑方的﹑斜线﹑螺纹形状…等都能精准完成焊接。普通的焊接工艺完成不了的薄壁焊接、精密焊接，我们的激光焊可以快速完成，达到高效品质。
激光焊接特点：速度快，焊点小，变形小，能有效的保护敏感件（如薄壁件、电子件、玻璃光纤件、等等）不会穿孔泄漏，不受热的伤害，特别适合薄壁金属焊接，可焊接厚度在0.1∽2mm之间，适用于同种和异种材料之间的对接焊、混合焊接；可以实现激光点焊、线焊、圆周焊、密封焊等。
华诺激光焊接加工中心自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。一直专注于高品质精密激光焊接、切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标等产品研发与制造。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。