湖南超白玻璃激光小孔加工 玻璃激光穿孔 服务

华诺玻璃激光钻孔加工设备，采用进口光纤激光器，适用于光电、平面显示、手机、半导体、医疗、家电等行业中各种玻璃的钻孔和切割，可加工通孔、盲孔、斜孔、台阶孔、方孔和其它特殊形状切割，加工速度快、精度高、崩边小、能耗低、无污染，与传统的机械方式和固体激光器钻孔相比有明显优势。可根据客户的不同需求进行定制化，满足各种玻璃加工要求
与传统的玻璃打孔工艺比较，具有如下主要特点：
?可加工圆孔、方孔、异型孔、任意曲线图形，由电脑程式化设定
?小打孔直径0.08mm，薄玻璃厚度0.1mm
?打孔速度快，精度高，稳定性好，品质好，成品率高
?操作简单、效率高、玻璃无需用水冷却
?可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料

我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备，拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台，可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
激光玻璃精密加工设备：应用于激光玻璃打孔、切割、光伏玻璃激光打孔、汽车玻璃激光打孔、玻璃打码、玻璃表面雕刻、内雕、Low-E玻璃除膜等领域；
光伏行业成套设备：应用于光伏玻璃背板激光打孔、玻璃自动倒角、编号/二维码雕刻等领域；
激光成套设备：应用于全面屏激光切割机、OLED柔性面板和玻璃面板的切割等领域；
激光清洗设备：应用于各类模具表面的清洗、各类材料表面除锈、除油、除漆等领域；
激光焊接及熔覆设备：应用于极耳焊接、精密点焊、塑料焊接、锡焊、激光熔覆、激光淬火等领域；
公司立足自主研发，以“诚信、专业、高效、创新”的企业精神、科学的管理、的技术、标准化的生产、优异的服务和良好的信誉为基础，立志成为激光加工的标杆企业，为广大客户提供一站式的激光加工服务。

与传统的玻璃打孔工艺比较，激光钻孔具有如下主要特点：
?可加工圆孔、方孔、异型孔、任意曲线图形，由电脑程式化设定
?小打孔直径0.08mm，薄玻璃厚度0.1mm
?打孔速度快，精度高，稳定性好，品质好，成品率高
?操作简单、效率高、玻璃无需用水冷却
?可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料
应用领域：
?太阳能光伏玻璃打孔 ?光学镜片异形切割
?手机面板按键、听筒槽打孔 ?建筑玻璃、家居玻璃
?智能电视面板打孔 ?钟表玻璃
?玻璃晶圆打孔 ?医用玻璃打孔、开槽
?玻璃管打孔、切割
产品用途
玻璃激光切割 加工不同形状图形无需更换工具 激光加工生物医学芯片器件 精密孔钻
华诺恒宇光能科技有限公司一直专注于高品质小孔加工、微孔加工、细孔加工、激光打孔、激光钻孔、精密激光...
璃激光加工设备，采用进口光纤激光器，适用于光电、平面显示、手机、半导体、医疗、家电等行业中各种玻璃的钻孔和切割，可加工通孔、盲孔、斜孔、台阶孔、方孔和其它特殊形状切割，加工速度快、精度高、崩边小、能耗低、无污染，与传统的机械方式和固体激光器钻孔相比有明显优势。可根据客户的不同需求进行定制化，满足各种玻璃加工要求。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。