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光纤激光切割机是一种先辈的数控切割装备的优点：
1、因为无接触加工，而且光纤激光切割机激光束的能量及移动速度都可调，因此可以完成多种加工。
2、加工资料种类的丰富就是光纤激光切割机的十分的长处之一，可用来加工多种金属，非金属，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的资料。
3、加工过程当中无“刀具”磨损，无“切削力”感化于工件。
4、加工的工件热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。
5、可以经过透明介质对密闭容器内的工件停止各类加工。
6、易于导向，经过聚焦可以完成各标的目标变换，极易与数控系统合营，关于复杂工件停止加工，是一种极其灵敏的切割加工方法。
7、主动化水平高，可以全封闭加工，无污染，噪声小，极大年夜的改良了操作人员的任务情况。
8、系统自身是一套计算机系统，可以便利的编排、修改，适宜特点化加工，特别是对一些轮廓外形复杂的钣金件，批次较多批量不大年夜，产品生命周期不长，从技巧，经济成本和时间角度来衡量，制作模具不划算，激光切割尤具优势。
9、加工的能量密度很大年夜，感化时间短，热影响区小，热变形小，热应力小，加上激光为非机械接触加工，对工件没无机械应力感化，适宜于精细加工。
10、高能量密度足以融化任何金属，特别适宜于加工一些高硬度、高脆性、高熔点的其他工艺手腕难以加工的资料。
经过了解，我们发明光纤激光切割机自身具有很多优势，置信随着产品的不时更新开展，会发扬更多的优势带来更多的便利。

华诺激光是一家集设计、研发、加工为一体的生产型企业。公司座落在于北京玉泉营，并在河北、沈阳、天津等地设立分公司。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台。专注于蓝宝石电路板精密切割、陶瓷电路板精密加工、硅电路板精密加工
应用：主要应用于光通讯、管集成系统、微波通讯、大功率LED等领域及其他民用行业。
核心价值观：诚信、创新、服务
企业核心： 诚信
企业精神： 团结拼搏、开拓求实、满足用户、科技进步。
客户：为客户提供高质量和高价值的专业化产品和服务，以真诚和实力赢得客户的理解、尊重和支持。
市场：为客户降低采购成本和风险，为客户提供切实保障。
发展：追求永续发展的目标，并把它建立在客户满意的基础上。
关于“为合作伙伴创造价值”
公司认为客户、供应商、公司股东、公司员工等一切和自身有合作关系的单位和个人都是自己的合作伙伴，并只有通过努力为合作伙伴创造价值，才能体现自身的价值并获得发展和成功。
关于“诚实、宽容、创新、服务”
公司认为诚信是一切合作的基础，宽容是解决问题的前提，创新是发展事业的利器，服务是创造价值的根本。公司会坚持持续改进、满足顾客期望、 确保品质第一、开拓全球市场。

公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，相比传统方法，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。
我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。一直专注于高品质精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造.
精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。