呼和浩特激光小孔加工价格 激光钻孔加工 定制

激光小孔、微孔加工是利用高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有,因此激光打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现高效率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高。在管材上和一些金属材料上的激光冲孔,能做到刺。打孔的厚度可以达到2mm左右。
激光小孔、微孔加工的材料：铜 . 铝 . 玻璃 . 陶瓷 . 特殊材料加工
激光小孔微孔加工的孔径:Φ0.008--Φ1.0mm （8微米-100微米）
激光小孔微孔加工的范围：通孔 . 盲孔 . 斜孔 . 角度孔 . 异形孔 . 锥度孔 . 喇叭孔
激光小孔、微孔的特性：
1、激光打孔采用较细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工。
2、激光微孔精细度高，孔径精细度可达到5um。
3、激光穿微孔热影响区域小，加工精细，成本低，易操作，无污染，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。
4、激光打标微孔属于非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力。
激光打孔机 优点：
1打孔速度快，效率高，经济效益好。 　　
2可在硬、脆、软等各种材料上进行。
3无工具损耗。
4适合于数量多、高密度的群孔加工。
5可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔。
根据小孔的尺寸范围划分为六档：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
**小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
**微孔:<0.001(mm)。

玻璃是一种重要的产业材料，在某些应用中对于玻璃制品的质量要求越来越高，必须实现较为精密、细致的加工效果，传统工艺加工越来越困难，因此激光加工技术已应用到众多玻璃深加工生产线中，主要优势在于：加工精度高，速度快，崩边效果好，*冲洗、打磨、抛光，无耗材，降低了制造成本，不会造成材料损耗等。
华诺激光凭借**的激光技术水平和经验丰富的研发和工艺团队，已与众多高校和科研机构建立合作伙伴关系，为很多研发项目中玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆性材料加工提供技术支持和定制专业的解决方案。
对于易碎材料的加工，通过非接触式的方法减小机械冲击是建立可靠的工艺生产线的基础，所以随着太阳能行业材料越来越薄以及要求较高的生产率，非接触的激光加工在光伏行业玻璃加工、晶圆切割钻孔、薄膜太阳能电池划线等应用中发挥着它的巨大优势，激光设备已成为光伏行业的主要生产工具。

激光微小孔加工的原理：
激光微小孔加工指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热，使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发，而形成孔洞的激光加工过程。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小10的5次方~10的15次方W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可对任何材料进行激光打孔。例如，在高熔点的钼板上加工微米量级的孔，在硬质合金（碳化钨）上加工几十微米量级的小孔，在红蓝宝石商人加工几百微米量级的深孔，金刚石拉丝模，化学纤维喷丝头等。
激光微小孔加工的应用：
激光微小孔是早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的重要应用领域之一。激光打孔主要用于金属材料钢、铂、钼、钽、镁、锗、硅，轻金属材料铜、锌、铝、不锈钢、耐热合金、镍基质合金、钛金、白金，普通硬质合金磁性材料以及非金属材料中的陶瓷基片、人工宝石、金刚石膜、陶瓷、橡胶、塑料、玻璃等。

-/gjdjce/-

北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的*。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用**的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，较较大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的*。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。