产品描述
HTCPX-LV提供很高的导热系数同时又具有低粘度的特性,使得它适用很多施工方式。
HTCPX-拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物(陶瓷)粉末。
这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流泄露。
这款产品不含硅,因此不会导致电触头高接触电阻,电弧或是机械磨损。
同样不会出现由于含硅导致的类似焊接问题。
HTCPX在非固化浆料中提供了终的导热性能,设计用于缝隙填充。材料。
建议在电子元器件或热的有效和可靠的热耦合的情况下。需要耗散。
HTCPX是一种非硅胶浆料,适用于禁止**硅的应用,从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
HTCPX是作为导热间隙填充剂开发的。
主要特点
·单组份,低气味RTV。
·非常高的导热系数1.80 W/m. 异常宽泛的工作温度范围从-50摄氏度到230摄氏度。
·湿固化-一旦固化即脱肟。
·操作简单,可配合TCR点胶使用。
·良好的粘合强度,在高温情况下也能有弹性。
·低结合强度产品;适用于需要返工的应用。
·优良的导热性;佳的散热效率。
·非常宽的工作温度范围;结合了汽车市场所需的性能。
·单组分,低粘度,室温固化;快速易用
产品特性
·气雾剂产品;适用于较大面积的应用。
·基于非硅油;避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·良好的导热性;专为用作热界面材料而设计。
·非固化浆料;如果需要,允许简单有效地返工组件。
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