西藏镀膜玻璃激光小孔加工 激光微孔加工 定制

华诺激光，专注于激光钻孔玻璃,加工速度可达45mm/s 0.5mm厚度玻璃,崩边≤100μm,可加工玻璃厚度≤9mm,可加工直径Φ0.08-90mm,可加工各种通孔,盲孔,阵列孔和异形切割.
玻璃激光加工设备，采用进口光纤激光器，适用于光电、平面显示、手机、半导体、医疗、家电等行业中各种玻璃的钻孔和切割，可加工通孔、盲孔、斜孔、台阶孔、方孔和其它特殊形状切割，加工速度快、精度高、崩边小、能耗低、无污染，与传统的机械方式和固体激光器钻孔相比有明显优势。华诺激光可根据客户的不同需求进行定制化，满足各种玻璃加工要求。
激光加工以其加工速度快、质量好等优点在汽车行业中得到了广泛的应用，常用来加工汽车玻璃、车载仪表玻璃和各种精密细小的零部件。华诺激光对于车载玻璃的异形切割和钻孔等，加工效率高、崩边小、良率高，可满足客户的各种加工要求。

随着科技的越来越发达，全球化越来越普遍，激光微小孔加工是早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺的要求。例如，在高熔属铂板上加工微米量级孔径;在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔;在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用　激光钻孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显着的优点:
　　(1)　激光微小孔加工速度快,效率高,经济效益好。|
由于激光微小孔加工是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用世间只有10-3-10-5s,因此　激光钻孔速度非常快。将高效能激光器与精度的机床及控制系统配合,通过微处理，效率提高l0-1000倍。
(2)　激光微小孔加工可获得大的深径比。
　　在小孔加工中,深径比是衡量小孔加工难度的一个重要指标。对于用　激光钻孔来说激光束参数较其它打孔方法便于优化，所以可获得比电 火花打孔及机械钻孔大得多的深径比。一般情况下,机械钻孔和电火花打孔所获得的深径比值不超过10。
(3)　激光微小孔加工可在硬、脆、软等各类材料上进行。
　　高能量激光微小孔加工不受材料的硬度、刚性、强度和脆性等机械性能限制，它既适于金属材料，也适于一般难以加工的非金属材料，如红宝石石、蓝蓝宝石、陶瓷、人造金刚石和天然金刚石等。由于难加工材料大都具有高强度、高硬度、低热导率、加工易硬化、化学亲和力强等性质，因此在切削加工中阻力大、温度高、工具寿命短，表面粗糙度差、倾斜面上打孔等因素使打孔的难度更大。

由于激光加工技术具有高效率、无污染、高精度、非接触式加工等优势，已在光电行业中得到广泛应用。华诺激光可满足客户对于各种光电玻璃的加工精度和效率要求，有成熟的加工工艺和丰富的经验，设备已在光电行业中的玻璃钻孔和切割、滤光片加工等领域成功应用。
激光技术的不断发展为医疗设备行业中脆性材料的精密加工注入了更强的能力，可以完美实现医疗用轻薄材料的微密加工。华诺激光已与中国科学院苏州生物医学工程技术研究所合作共建联合研发中心，力求将先进的激光技术应用于医疗行业中解决脆性材料加工难题。
雾化仓通常会为玻璃材质，玻璃管侧壁或底部会有打孔的需求，对于曲面玻璃打孔，传统的机械方式很难实现，加工难度大，加工质量不高，而激光方式可以解决这个难题，轻松实现曲面玻璃侧壁和底部打孔。华诺激光的设备已在玻璃管打孔行业取得成功和稳定应用，加工效率高，加工质量好，行业。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。