青海**薄玻璃激光小孔加工 玻璃激光打孔 服务

激光加工玻璃、陶瓷和蓝宝石解决方案
玻璃，蓝宝石和陶瓷是普遍应用于微加工技术和精细加工的材料。然而，它们给传统的制造工艺带来了越来越多的挑战，这种挑战也给强大的**短脉冲激光器赢得了更多机会。
这些材料优质的属性对很多产品来说是不可或缺的：玻璃用来制作智能手机的显示屏，显示屏有着钢化的外壳 ；陶瓷坚硬，化学性质稳定，可用来制作电子零部件和电路基板，以及电气绝缘体。蓝宝石较其坚硬，耐划伤，适合用于半导体和 LED 技术。但玻璃、 陶瓷、 和蓝宝石有个共同点就是很难加工。由于它们易碎而且都是非常坚硬的材料，他们挑战着铣、 钻、 磨等传统制造工艺的极限。加工这些材料时刀具磨损快，并且需要好几个加工环节才能得到足够好的加工质量。
激光光束在坚硬、易碎的材料特别能展现出良好的效果。它们不会磨损且能聚焦到小直径。扫描振镜能灵活定位光束，能几乎满足各种形状轮廓的加工需要。**短脉冲激光器特别适合加工易碎的材料。
加工强化玻璃
智能手机的兴起加大了显示屏的重要性。智能触摸显示屏（触摸屏）已经追赶了手机键盘成为主要的用户界面。典型的智能手机包括四块玻璃平板：两块在显示屏上，容纳薄膜晶体管和液晶材料；一块提供触摸功能；还有一块化学钢化玻璃盖板保护底层免于划伤，冲击损伤和脏物。由于用户想要轻便、纤薄的智能手机，较薄的玻璃面板被使用。典型的玻璃显示面板为0.3毫米厚；化学钢化玻璃盖板0.7毫米厚。这使得传统的切割工艺达到了极限。切削轮子已经不适合加工这种玻璃，因为他们都经过特殊的化学强化处理，而铣削加工则需要大量研磨和抛光上的返工工作。
绿光波长的**短脉冲激光器正好可用于这种材料的加工。皮秒脉冲能减少裂缝的产生，切割质量远远**过普通的铣削加工。激光光束多次扫过被加工材料来实现切割。速度，边缘质量和边缘的角度可以由加工策略来决定。相对于其他的激光工艺，烧蚀工艺较稳妥。当考虑进一步降低玻璃的重量和厚度时，人们可能会使用**薄玻璃。50微米厚的玻璃处理起来较微妙，对于机械加工也较敏感。事实上，这样的玻璃不用激光来加工已经是不可能了。

随着科技的越来越发达，**化越来越普遍，激光微小孔加工是早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺的要求。例如，在高熔属铂板上加工微米量级孔径;在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔;在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用　激光钻孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显着的优点:
　　(1)　激光微小孔加工速度快,效率高,经济效益好。|
由于激光微小孔加工是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用世间只有10-3-10-5s,因此　激光钻孔速度非常快。将高效能激光器与精度的机床及控制系统配合,通过微处理，效率提高l0-1000倍。
(2)　激光微小孔加工可获得大的深径比。
　　在小孔加工中,深径比是衡量小孔加工难度的一个重要指标。对于用　激光钻孔来说激光束参数较其它打孔方法便于优化，所以可获得比电 火花打孔及机械钻孔大得多的深径比。一般情况下,机械钻孔和电火花打孔所获得的深径比值不**过10。
(3)　激光微小孔加工可在硬、脆、软等各类材料上进行。
　　高能量激光微小孔加工不受材料的硬度、刚性、强度和脆性等机械性能限制，它既适于金属材料，也适于一般难以加工的非金属材料，如红宝石石、蓝蓝宝石、陶瓷、人造金刚石和**金刚石等。由于难加工材料大都具有高强度、高硬度、低热导率、加工易硬化、化学亲和力强等性质，因此在切削加工中阻力大、温度高、工具寿命短，表面粗糙度差、倾斜面上打孔等因素使打孔的难度较大。

激光打孔工艺过程。
　　步，详细了解打孔材料及打孔要求。
　　第二步，模拟实验与检测。
　　第三步，设计便利、快捷的工装夹具。
　　第四步，程序设计。
　　第五步，实施有效的打孔加工及必要的检测。
　　影响小孔、微孔加工质量的主要参数。
激光小孔、微孔加工的过程是激光和物质相互作用的较其复杂的热物理过程。因此，影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔，应根据激光打孔的一般原理和特点，对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括：激光脉冲的能量，脉冲宽度，离焦量，脉冲激光的重复频率，被加工材料的性质。
小孔、微孔应用于：
微孔振荡器，微孔网，激光细孔网，精密细孔，金属微孔管，微孔膜过滤器，内燃机燃油喷嘴，飞机透平叶片，SMT吸嘴，CPU端子模，小孔吸嘴，燃烧器，过滤孔，手表夹板，雾化喷嘴，发动机喷油嘴，喷油嘴，喷气嘴，微孔板，穿孔板，吸音板，微孔过滤器，微孔过滤网，微孔筛
激光打孔机技术指标：
型号： XH-B400;
技术参数：
激光功率：400W;
激 光 波 长：1064NM；
小光斑直径：0.015MM；
脉 冲 宽 度 ：0.1MS-20MS;
大 孔 深 ：5MM；
瞄 准 定 位 ：红光指示（可选CCD监视）；
控 制 系 统 ：PC或PLC
激光脉冲频率：0.1—450HZ；
工作 台 行程：300×300MM，或定做；
整机耗电功率：12KW;
电 力 需 求 ：AC380V/50HZ/30A;
系统外型尺寸：1550×650×1200MM;

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的*。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用**的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，较较大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的*。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。