激光切割精度的四大因素:
1、激光发生器的激光凝聚的大小。聚集之后如果光斑非常小,则切割精度非常高,要是切割之后的缝隙也非常小。则说明激光切割机的精度非常之高,品质则非常高。但激光器发出的光束为锥形,所以切出来的缝隙也是锥形。这种条件下,工件厚度越大,精度也就会越低,因此切缝越大。
2、工作台的精度。工作台的精度如果非常高,则让切割的精度也随之提高。因此工作台的精度也是衡量激光发生器精度的一个非常重要的因素。
3、激光光束凝聚成锥形。切割时,激光光束是以锥形向下的,这时如果切割的工件的厚度非常大,切割的精度就会降低,则切出来的缝隙就会非常大。
4、切割的材料不同,也会影响到激光切割机的精度。在同样的情况下,切割不锈钢和切割铝其精度就会非常不同,不锈钢的切割精度就会高一些,而且切面也会光滑一些。
激光切割是利用聚焦的高能量密度的激光束照射工作,在**过激光阈值的记呱呱能量密度的前提下,激光束的能量以及活性气体辅助切割过程所产生的化学反应热作用到材料上,由此引起激光作用点的温度骤然上升,达到熔沸点后材料开始熔化或汽化形成孔洞,随着光束于工件的相对运动,较终在材料上形成切缝。
激光切割有以下特点,一是激光切割无接触,无工具磨损,切缝窄,热影响区小,切口表面粗糙度值小,切孔平行度好,加工精度高;二是切割速度快,易于实现数控和计算机控制,自动化程度高,能切割盲槽或进行多工位操作;三是早营地**。
激光切割机俗称镭射切割机可对金属、多种非金属板料、管材进行切割。特别适用于不锈钢板、铁板、铝材、铜板,陶瓷片、硅片、金刚石等材料的切割。
广泛应用于钣金、五金制品、钢结构、精密机械、汽车配件、眼镜、首饰、铭牌、广告、工艺品、电子、玩具、包装等行业。
华诺激光是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的*。
众所周知,二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割,但华诺激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶,我们的切割效果具有:热影响区域小,精确度高,边缘质量好,可加工材料范围广等优点。对陶瓷、硅、蓝宝石、薄金属片、玻璃、聚合物等材料,我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
公司一贯秉承勇于创新、卓于技术、精于质量、诚于服务的企业宗旨,努力拼搏,不断奋进,愿与**广大客商一起,携手共创辉煌。
北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的*。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶,我们的切割效果具有:热影响区域小,度高,边缘质量好,应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用**的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验,如,玻璃,钻石,石英,蓝宝石等等,激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割,甚至三维立体加工,不仅改善了加工质量,较较大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来,一直走在激光应用领域产品制造和创新的*。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括金属打孔、微孔加工,陶瓷打孔、微孔加工,半导体材料打孔、微孔加工,玻璃打孔、微孔加工,柔性材料打孔、微孔加工等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工,高效密集打孔、微孔加工,甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。