金属MASK加工激光精密切割

华诺激光是一家集设计、研发、加工为一体的生产型企业。公司座落在于北京玉泉营，并在河北、沈阳、天津等地设立分公司。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及**过20台的包括紫外激光器，**快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台。专注于蓝宝石电路板精密切割、陶瓷电路板精密加工、硅电路板精密加工
应用：主要应用于光通讯、管集成系统、微波通讯、大功率LED等领域及其他民用行业。
****观：诚信、创新、服务
企业**： 诚信
企业精神： 团结拼搏、开拓求实、满足用户、科技进步。
客户：为客户提供高质量和高**的专业化产品和服务，以真诚和实力赢得客户的理解、尊重和支持。
市场：为客户降低采购成本和风险，为客户提供切实**。
发展：追求永续发展的目标，并把它建立在客户满意的基础上。
关于“为合作伙伴创造**”
公司认为客户、供应商、公司股东、公司员工等一切和自身有合作关系的单位和个人都是自己的合作伙伴，并只有通过努力为合作伙伴创造**，才能体现自身的**并获得发展和成功。
关于“诚实、宽容、创新、服务”
公司认为诚信是一切合作的基础，宽容是解决问题的前提，创新是发展事业的利器，服务是创造**的根本。公司会坚持持续改进、满足顾客期望、 确保品质**、开拓**市场。

激光精密切割的特点：
工作幅面大，省去开料工序，适用于大批量生产。
切割速度快、工作效率高、稳定性能高。
切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。
精度高，较适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。
采用进口伺服电机和精密导轨，切割精度高、稳定、寿命较长。
专业控制软件，工作灵活，操作简单、方便。
英国进口YAG激光发生器，功率稳定，持续性工作能力强。
激光精密切割的优势：
1、切割精度高：激光切割机定位精度 0.05mm 重复定位精度 0.03 mm
2、激光切割机切缝窄：激光束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度，材料很快加热至气化程度，蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切口宽度一般为 0.10-0.20mm
3、激光切割机切割面光滑：切割面无毛刺，切口表面粗糙度一般控制在 Ra6.5 以内。
4、激光切割机速度快：切割速度可达 10m/min 较大定位速度可达30m/min 比线切割的速度快很多。
5、激光切割机切割质量好：无接触切割，切边受热影响很小，基本没有工件热变形，完全避免材料冲剪时形成的塌边，切缝一般不需要二次加工。
6、不损伤工件：激光切割头不会与材料表面相接触，保证不划伤工件。
7、不受工件形状的影响：激光加工柔性好，可以加工任意图形，可以切割管材及其它异型材。
8、激光切割机可以对多种材料进行切割加工：如塑料、木材、 PVC 皮革、纺织品、**玻璃等。
9、节约模具投资：激光加工不需模具，没有模具消耗，无须修理模具，节约更换模具时间，从而节省了加工费用，降低了生产成本，尤其适合大件产品的加工。
10、节省材料：采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行裁剪，较大限度地提高材料的利用率。
11、提高样品出厂速度：产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，较短的时间内得到新产品的实物。
12、安全环保：激光加工废料少，噪音低，清洁、安全、无污染，大大改善了工作环境。

光纤激光切割机是一种先辈的数控切割装备的优点：
1、因为无接触加工，而且光纤激光切割机激光束的能量及移动速度都可调，因此可以完成多种加工。
2、加工资料种类的丰富就是光纤激光切割机的十分的长处之一，可用来加工多种金属，非金属，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的资料。
3、加工过程当中无“刀具”磨损，无“切削力”感化于工件。
4、加工的工件热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。
5、可以经过透明介质对密闭容器内的工件停止各类加工。
6、易于导向，经过聚焦可以完成各标的目标变换，较易与数控系统合营，关于复杂工件停止加工，是一种较其灵敏的切割加工方法。
7、主动化水平高，可以全封闭加工，无污染，噪声小，较大年夜的改良了操作人员的任务情况。
8、系统自身是一套计算机系统，可以便利的编排、修改，适宜特点化加工，特别是对一些轮廓外形复杂的钣金件，批次较多批量不大年夜，产品生命周期不长，从技巧，经济成本和时间角度来衡量，制作模具不划算，激光切割尤具优势。
9、加工的能量密度很大年夜，感化时间短，热影响区小，热变形小，热应力小，加上激光为非机械接触加工，对工件没无机械应力感化，适宜于精细加工。
10、高能量密度足以融化任何金属，特别适宜于加工一些高硬度、高脆性、高熔点的其他工艺手腕难以加工的资料。
经过了解，我们发明光纤激光切割机自身具有很多优势，置信随着产品的不时较新开展，会发扬更多的优势带来更多的便利。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的*。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用**的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，较较大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的*。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。