氧化铝陶瓷|氮化铝陶瓷|氧化锆陶瓷激光精密切割

氧化铝陶瓷|氮化铝陶瓷|氧化锆陶瓷激光精密切割

氧化铝陶瓷|氮化铝陶瓷|氧化锆陶瓷激光精密切割加工速度快、刺、边缘光滑

氧化铝陶瓷|氮化铝陶瓷|氧化锆陶瓷激光精密切割采用非接触式加工，对刀具损伤小，对材料化学特性影响小。

氧化铝陶瓷|氮化铝陶瓷|氧化锆陶瓷激光精密切割不受设计图纸的限制，客户可以根据需求任意更改图纸。

华诺激光是一家专注于激光精密切割、激光打孔、微孔加工、细孔加工、小孔加工、激光打标、激光刻字、激光精密焊接的激光代加工企业。总公司在北京南三环玉泉营，为跟随京津冀一体化发展脚步公司特在天津、河北等地设立分公司。公司在经过多年激光技术与各类人才的沉淀，拥有专业的技术团队、专家教授队伍。

适应材料厚度：0.1mm～2mm

小孔径： 30微米

精度：20微米

侧壁光滑刺，可适应镀层等后续工艺

陶瓷材料在电子领域和电力、机车、航空和航天、国防和军工、通讯以及众多工业领域都具有广阔的应用前景和广泛的潜在市场。

梁经理

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。