陶瓷激光精密切割_异型激光加工陶瓷

陶瓷激光精密切割_异型激光加工陶瓷

华诺激光是一家专业从事激光精密切割打孔加工、生产的**企业，公司激光精密切割打孔事业部集结了激光精密切割打孔行业专业人才，引进**的激光精密切割打孔设备，可依据客户需求对不锈钢、铜、铝、铁板、合金、陶瓷、玻璃、蓝宝石等材质进行激光精密切割、打孔加工，来图来样均可！

  公司产品广泛应用于：电子、精密五金、通讯、汽车工程、医疗、航空航天、石油化工、科研、精密工程应用元件等行业。厚度从0.013mm—2.0mm，公差小可控制在±0.02mm。

   目前主要产品种类：激光精密切割打孔；激光精密切割打孔加工；金属激光精密切割打孔；激光精密切割打孔金属码盘；激光精密切割打孔加工IC导线架；不锈钢激光精密切割打孔滤网；激光精密切割打孔加工喇叭网；激光精密切割打孔标牌；激光精密切割打孔蒸镀罩；激光精密切割打孔透光片；激光精密切割打孔工艺品；激光精密切割打孔透光片；激光精密切割打孔防尘网；激光精密切割打孔掩膜板；激光精密切割打孔手机遮光片；激光精密切割打孔五金；激光精密切割打孔电阻片；激光精密切割打孔金属手机配件；不锈钢激光精密切割打孔加工；激光精密切割打孔不锈钢；无连接点品牌LOGO；无连接点精密垫片；手机用金属元件；防盗产品配件；打印机复印机配件；码达配件；编码器金属码盘；光电产品用透光片；金属工艺品；保健类产品金属件；刮脚片；刨刀片等精密零部件。

   陶瓷激光切割机

设备特点:

大理石机床底座,一体封闭式结构

采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向

采用固定光路设计,稳定性高

采用高品质进口光纤激光器、CO2激光器

应用范围:

主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等。

配置:CCD视觉自动定位系统

精度：

X/Y轴定位精度：±0.003mm

XY轴重复定位精度：±0.001mm

Z轴定位精度：±0.02mm

Z轴重复定位精度：±0.01mm

公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

梁经理

        

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的*。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用**的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，较较大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的*。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。