阿坝导热垫导热脂 导热硅脂 易力高

特征：
? 优异的防滑动特性。
? 适温范围广。
? 甚至在高温下仍能保持优异的导热系数。
? 易于施工。
? 使用经济。
? 低毒。
? 白色，确保易于确定已处理的部位。
? 低挥发重量损失。

产品描述
HTCPX-LV提供很高的导热系数同时又具有低粘度的特性，使得它适用很多施工方式。
HTCPX-拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物（陶瓷）粉末。
这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流泄露。
这款产品不含硅，因此不会导致电触头高接触电阻，电弧或是机械磨损。
同样不会出现由于含硅导致的类似焊接问题。
HTCPX在非固化浆料中提供了终的导热性能，设计用于缝隙填充。材料。
建议在电子元器件或热的有效和可靠的热耦合的情况下。需要耗散。
HTCPX是一种非硅胶浆料，适用于禁止**硅的应用，从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
HTCPX是作为导热间隙填充剂开发的。

产品介绍
Electrolube 导热化合物用于需要高效而可靠地热耦合的电子、电器元件，或用于任何要求导热或散热的表面之
间。该产品通常用于电子元件的基材和连接螺栓上，如二极管、晶体管、三极管、散热片、硅可控整流器及半导
体、自动调温器、功率电阻器和冷却器等。
HTC 不含硅，因此不会由于在电器接触面上移动而产生高接触阻力、电弧或机械磨损。同样也不会发生由硅化合
物引起的低温焊接问题。
无硅产品可用于任何禁止使用含硅化合物的部位或公司对此有正式说明的部位。
Electrolube 还提供多种导热产品，包括用于高温应用的硅膏（HTS)、硅橡胶（TCR）、粘结型环氧体系（TBS)
及环氧灌封树脂（ER2074)。
此外还提供导热系数较高的产品，HTSP 及 HTCP，用于热处理要求较苛刻的特殊情形。

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