阿坝硅凝胶导热脂 导热硅脂 价格优惠

产品介绍
HTCP 在无硅基础油的基础上提供了很高的导热系数，
它所具有的优异性能来自于各种金属氧化物（陶瓷）粉，
这些绝缘材料的应用保证了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
HTCP 不含硅脂，因此不会在具有高触点电阻、电弧或机械负荷的电子触点上漂移，
类似的由于硅脂造成的焊接问题也不会产生。
HTCP 用于有大量的热需要迅速而有效地排出的环境。
热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，
需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中小，
即是速率决**，通常需要导热脂帮助散热。
热流动的速率取决于温差、层厚及导热脂的导热系数。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS&HTC），
常温化硅橡胶（TCR），粘性环氧体系（TBS）及一种环氧填充树脂（ER2074）。
此外还有一种强效硅脂 HTSP。

产品描述
HTCPX-LV提供很高的导热系数同时又具有低粘度的特性，使得它适用很多施工方式。
HTCPX-拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物（陶瓷）粉末。
这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流泄露。
这款产品不含硅，因此不会导致电触头高接触电阻，电弧或是机械磨损。
同样不会出现由于含硅导致的类似焊接问题。
HTCPX在非固化浆料中提供了终的导热性能，设计用于缝隙填充。材料。
建议在电子元器件或热的有效和可靠的热耦合的情况下。需要耗散。
HTCPX是一种非硅胶浆料，适用于禁止**硅的应用，从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
HTCPX是作为导热间隙填充剂开发的。

特点
? 较好的拉伸强度
? 非常好的导热系数
? 较好的电绝缘性能
? 抗溶剂系统，不会在固化时产生“蜂巢”效应
? 固化以后，的填充体系确保对应表面不会相互接触，从而避免通过粘合剂的漏电
? 大约 200 微米厚的较薄固化涂层
? 适合做表面镶嵌元件的粘结剂
? 元件在热平衡下运行，确保在整个温度范围内有始终如一的表现
? 可连接大多数表面，包括不同的金属、环氧塑料、酸塑料、聚碳酸酯等
? 固化之前保持弹性，可施加任何小的调整
? 室温固化

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