安徽易力高HTC导热硅脂厂家 放心选择

产品介绍
导热连接体系 的双组分环氧体系含金属氧化物，有较好的导热性能，同时保持电绝缘性。它在采取并列散热器排
列方式的散热器安装工作中非常有用；对于复杂的散热器连接可节省大量成本。它也适合作为表面镶嵌装配的粘
接剂。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS&HTC），硅橡胶（TCR），及另一种环氧填
充树脂（ER2074）。
一种较高导热系数的导热（硅）脂是 HTSP 和 HTCP，用于导热要求较高的区域。
产品使用
导热连接体系 能用于散热器的制造中，由于翅片贴合紧密，不会造成挤出，因此可替代昂贵的焊接和铜焊技术。
的金属和散热器被导热连接体系覆盖后，可避免由于震动导致元件互相接触形成的短路。底盘装配可以像散
热器一样，将导热连接体系覆盖其上，然后在上面镶嵌元件，底盘依然接地。
导热系数: 1.1 W/mK
特点
? 较好的拉伸强度
? 非常好的导热系数
? 较好的电绝缘性能
? 抗溶剂系统，不会在固化时产生“蜂巢”效应
? 固化以后，的填充体系确保对应表面不会相互接触，从而避免通过粘合剂的漏电
? 大约 200 微米厚的较薄固化涂层
? 适合做表面镶嵌元件的粘结剂
? 元件在热平衡下运行，确保在整个温度范围内有始终如一的表现
? 可连接大多数表面，包括不同的金属、环氧塑料、酸塑料、聚碳酸酯等
? 固化之前保持弹性，可施加任何小的调整
? 室温固化

产品描述
热界面材料SCTP，专门为要求高效散热的电子元器件设计。
该产品有效地解决了导热脂从粘接层泵出问题，可应用专业点胶设备或者钢网印刷工艺。
SCTP是一种特殊设计的热界面材料，建议将其作为一种高效、可靠的热界面材料。
需要电气和电子部件之间的热耦合，或任何表面之间的热耦合。
散热的传导性是很重要的。
SCTP是专门设计用来抵抗泵出热量的。
界面材料从粘合线，并可应用于工业点胶设备或通过。
在接触面上进行网版/网版印刷。
产品特性
·耐泵出，热稳定性高；适用于快速温度循环应用。
·无溶剂，高效涂布；可通过丝网/模版印刷或点胶设备涂抹。
·良好的导热性和低热阻；设计用于热界面。
·非设置；允许简单/有效的组件返工，并将CTE不匹配的影响降至
典型属性：
颜色：白色。
基础硅油。
导热元件：粉末金属氧化物。
密度@20°C(g/ml)：2.6。
粘度(Pa·s)100-150。
导热系数(防护热板)：1.20 W/m·K(计算)。
导热系数(热流)：0.80 W/m·K。
温度范围：-50°C至+200°C。
在100°C下96小时后的重量损失：<0.8%。
介电常数@1 MHz：4.9。
比电阻：1x1012?-cm。
介电强度：12kV/mm。
阻燃性：符合UL94 V-0

产品描述：
是一款高性能的导热硅脂，具有高导热系数，高绝缘性，低热阻，无溶剂等优点，
该产品可满足不同应用领域客户对于热性能以及绝缘性能的要求。
产品特点：
高导热系数：4.6 W/m k
可丝网及模板印刷
界面贴合厚度薄，低热阻
无溶剂，良好的存储稳定性
应用
? 汽车电子设备
? 移动电子设备
? 通信基站
? 显卡
? LED 灯
? 微处理器及芯片
产品特性
· 无硅配方设计可以满足对硅油敏感的应用领域
· 高热导率5.5 W/m-K及低热阻
· 材料于45℃左右变软并流动, 其**的配方设计能够程度降低界面热阻
· 可以通过丝网或模板印刷, 适合大规模生产使用
· 出色的可靠性
· 材料自身的触变特性可防止其溢出和对器件造成污染
· 优异的使用操作性及重工性
· 较低的界面厚度
· 较低的比重可以使单位重量的材料得到更多应用，从而降低使用成本

产品特点：
可模板，丝网印刷
导热系数：4.0W/m.K
**低热阻
能达到**低界面应用厚度
优良的保持形状能力
特点
? 可点胶的预固化凝胶，便于使用
? 柔软且易于贴合电子元器件
? 较高的导热率：4.0W/m-K
? 低热阻
? 无流胶现象
? 材料表面自粘性，可重工
? 长期使用及储存稳定性
? 符合 RoHS 标准

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