滁州导热脂出售 导热硅脂 低价批发 货到付款

产品介绍
Electrolube 的导热硅脂 HTS 是一种金属氧化物和硅油的混合物，具有很高的导热系数和非常宽的工作温度范围。
导热硅脂 HTS 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或
强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中小，
即是速率决**，通常需要导热脂帮助散热。
散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。
Electrolube 还提供多种导热产品，包括用于高温应用的无硅脂（HTC)、硅橡胶（TCR)、粘结型环氧体系 (TBS)及环
氧灌封树脂（ER2074)。
此外还提供导热系数较高的产品，HTSP 及 HTCP，用于热处理要求较苛刻的特殊情形。
易力高导热硅脂是填充了金属氧化物的硅油，能够在非常宽泛的工作温度范围内表现出较强的性能和热传导性。
易力高导热硅脂被建议使用在对电气和电子元器件性能和可靠热耦合性很高的场合，
或者是导热系数和热散失要求高的表面。
产品介绍
HTCP 在无硅基础油的基础上提供了很高的导热系数，
它所具有的优异性能来自于各种金属氧化物（陶瓷）粉，
这些绝缘材料的应用保证了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
HTCP 不含硅脂，因此不会在具有高触点电阻、电弧或机械负荷的电子触点上漂移，
类似的由于硅脂造成的焊接问题也不会产生。
HTCP 用于有大量的热需要迅速而有效地排出的环境。
热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，
需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中小，
即是速率决**，通常需要导热脂帮助散热。
热流动的速率取决于温差、层厚及导热脂的导热系数。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS&HTC），
常温化硅橡胶（TCR），粘性环氧体系（TBS）及一种环氧填充树脂（ER2074）。
此外还有一种强效硅脂 HTSP。

产品特性
·耐泵出，热稳定性高；适用于快速温度循环应用。
·无溶剂，高效涂布；可通过丝网/模版印刷或点胶设备涂抹。
·良好的导热性和低热阻；设计用于热界面。
·非设置；允许简单/有效的组件返工，并将CTE不匹配的影响降至低
主要特点
·单组份，低气味RTV。
·非常高的导热系数1.80 W/m. 异常宽泛的工作温度范围从-50摄氏度到230摄氏度。
·湿固化-一旦固化即脱肟。
·操作简单，可配合TCR点胶使用。
·良好的粘合强度，在高温情况下也能有弹性。
·低结合强度产品；适用于需要返工的应用。
·优良的导热性；佳的散热效率。
·非常宽的工作温度范围；结合了汽车市场所需的性能。
·单组分，低粘度，室温固化；快速易用
特点
? 较好的拉伸强度
? 非常好的导热系数
? 较好的电绝缘性能
? 抗溶剂系统，不会在固化时产生“蜂巢”效应
? 固化以后，的填充体系确保对应表面不会相互接触，从而避免通过粘合剂的漏电
? 大约 200 微米厚的较薄固化涂层
? 适合做表面镶嵌元件的粘结剂
? 元件在热平衡下运行，确保在整个温度范围内有始终如一的表现
? 可连接大多数表面，包括不同的金属、环氧塑料、酸塑料、聚碳酸酯等
? 固化之前保持弹性，可施加任何小的调整
? 室温固化
产品特性
·气雾剂产品；适用于较大面积的应用。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·良好的导热性；专为用作热界面材料而设计。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。
产品描述
易力高 HTCA 无硅导热脂适用于对热耦合要求较高的电子或电气元器件或对导热系数和散热效果要求较高的接触表面。
同时，也适用于要求高导热系数和散热效果的接触面上。
适用范围有二极管的安装柱螺柱，晶体管，晶闸管，散热片，硅整流器和半导体，恒温控制器，功率电阻和散热器等。
HTCA提供了一种应用HTC薄膜的方法，尤其适用于较大的应用程序。
建议在电子元器件的有效和可靠的热耦合或。任何表面之间都需要散热。
HTCA是一种非硅胶浆料，适用于应用。在**硅被禁止的地方，从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
导热元件：粉末金属氧化物。
导热系数(防护热板)：0.9 W/m·K。
导热系数(热流)：0.7 W/m·K(计算)。
特点
? 优异的防爬性
? 工作温度范围宽，低挥发重量损失
? 即使在高温下仍具有的导热系数
? 使用经济、方便，低毒
? 优异的非蔓延性。 震动稳定，可用于填缝。
? 宽泛的工作温度范围-50摄氏度到200摄氏度。
? 高温时导热系数也能保持在0.90W/m.K。
? 低毒，使用经济。 低蒸发损失。
产品描述
HTCPX-LV提供很高的导热系数同时又具有低粘度的特性，使得它适用很多施工方式。
HTCPX-拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物（陶瓷）粉末。
这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流泄露。
这款产品不含硅，因此不会导致电触头高接触电阻，电弧或是机械磨损。
同样不会出现由于含硅导致的类似焊接问题。
HTCPX在非固化浆料中提供了终的导热性能，设计用于缝隙填充。材料。
建议在电子元器件或热的有效和可靠的热耦合的情况下。需要耗散。
HTCPX是一种非硅胶浆料，适用于禁止**硅的应用，从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
HTCPX是作为导热间隙填充剂开发的。

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