主要特点
行程不粘黏的涂层,适合钻模等。 无硅。
表面干燥的薄膜,可以去除任何不利的转移。
减少模具的清洗次数。
主要特点
·SC2001的快干版本。
·良好的耐化学性和防水性。
·较其宽泛的工作温度范围。 阻燃。
·快速固化;适用于自动化流程。
·较宽的温度范围;适用于达到较高温度的应用。
·简单的1:1混合比例;有助于简化加工。
·满足UL94 V-0认证;高度阻燃
主要特点
适用于PCB板上在波峰焊接前的表面贴装。
是针板转移式滴涂和模版印刷的理想产品。
适合用于中高速滴涂设备。
低粘度,好的电气性能,耐潮湿性能强。
特点
? 高防水性
? 较低的收缩率
? 优良的电性能
? 无毒
? 耐高温性能佳
? 良好的导热和阻燃性能
特点
? 在 -60°C 时仍具有较好的低温弹性
? 低粘度
? 低包埋应力
? 较好的电气性能
? 适合于保护敏感元器件免受机械和热冲击
? 固化过程受潮湿影响小
? 较低的吸水性
特点
? 良好的电气性能
? 较好的附着性
? 低吸水性
? 阻燃 – 完全符合 UL 94-V-0 认证
? 不含卤素
? 低混合体系粘度
? 无毒
? 储存时间长
主要特点
适用于常规设备维护的溶剂型清洗剂。
去除还未固化的和树脂。
快速蒸发。 不含
主要特点
阻燃。
优异的导热性能:0.80W/m.K。
优异的电器性能。
宽泛的操作温度范围:-60摄氏度至200摄氏度。
简单的混合比例1:1 特别适合于高温工况的电子和电气设备的灌封。
主要特点
专为软化干燥的涂层和树脂。
可以用在返工的电子元器件上。
同样可以用于生产设备上,例如钻模,工具等。
主要特点
透明,双组份灌封胶。
适用于LED或其他对透明度要求高的工况。
对电子元器件提供的保护性。
低粘度,薄膜涂覆简单易操作。
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