特征
? 大持续工作温度:200°C,短期可达:250°C
? 优异的导热系数,1.79W/m.K
? 优异的电气绝缘特性
? 各组份在热平衡状态下工作,以确保在工作温度范围内具有相同的特性
? 即使在高温下仍能保持柔韧性和弹性
特点
? 优异的防爬性
? 工作温度范围宽,低挥发重量损失
? 即使在高温下仍具有的导热系数
? 使用经济、方便,低毒
? 优异的非蔓延性。 震动稳定,可用于填缝。
? 宽泛的工作温度范围-50摄氏度到200摄氏度。
? 高温时导热系数也能保持在0.90W/m.K。
? 低毒,使用经济。 低蒸发损失。
特点
? 较好的导热性
? 符合 UL94 V-0 认证
? 低混合粘度
? 低收缩率和低放热
? 良好的抗化学腐蚀和防潮性
? 较好的电气性能
? 不含研磨填充剂,对分配设备磨损低
产品特性
·气雾剂产品;适用于较大面积的应用。
·基于非硅油;避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·良好的导热性;专为用作热界面材料而设计。
·非固化浆料;如果需要,允许简单有效地返工组件。
特点
? 即使在高温下仍具有的导热系数
? 优异的防爬性。
? 工作温度范围宽,低挥发重量损失。
? 使用经济、方便,低毒。
主要特点
·优异的非蔓延性。 震动稳定,可用于填缝。
·宽泛的工作温度范围-50摄氏度到130摄氏度。
·高温时导热系数也能保持在3.40W/m.K。 低毒。 低蒸发损失。
·较高的导热系数;有助于在不平整的表面上快速散热。
·非常高的粘度,提供振动下的稳定性;是作为间隙填充材料的理想选择。
·基于非硅油;避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料;如果需要,允许简单有效地返工组件。
主要特点
·**低的分油率和蒸发重量损失。
·降低粘度,使得操作简单。 优异的非蔓延特性。
·宽泛的施工温度范围:-50摄氏度到130摄氏度。
·优异的导热率 1.35 W/m.K 低毒性。
·高性能热管理浆料;专为用作热界面材料而设计。
·优异的稳定性;非常适合于暴露在不同温度和湿度条件下的应用程序。
·基于非硅油;避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料;如果需要,允许简单有效地返工组件。
特征:
? 优异的防滑动特性。
? 适温范围广。
? 甚至在高温下仍能保持优异的导热系数。
? 易于施工。
? 使用经济。
? 低毒。
? 白色,确保易于确定已处理的部位。
? 低挥发重量损失。
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