• 蓝宝石玻璃 手机屏精密切割

    蓝宝石玻璃 手机屏精密切割

  • 2019-07-16 16:49 110
  • 产品价格:8
  • 发货地址:北京市包装说明:不限
  • 产品数量:不限产品规格:不限
  • 信息编号:50171976公司编号:4222147
  • 张经理 经理
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    产品描述

    蓝宝石玻璃 手机屏精密切割

    蓝宝石的物理特性:    

           蓝宝石是一种宝石,它以不同的形式和颜色存在于大自然中。红色的蓝宝石通常被称作为“红宝石”,蓝色的蓝宝石通常被加工成为珠宝首饰。但是,也有一些蓝宝石是透明的,因此这类蓝宝石就可以被应用在智能手机显示屏上。 

    蓝宝石有何特别之处呢?蓝宝石是目前地球上较为坚硬的物质之一,它的摩尔硬度值为9(摩尔硬度值较高为10),仅次于钻石硬度(10),这也就意味着,也只有跟钻石相同硬度的物质才能“伤”及到蓝宝石。因此,除非你口袋中装有一块钻石,否则装在口袋中的蓝宝石显示屏手机用数月后,屏幕也不会受到任何划伤。

    尽管蓝宝石坚不可摧,但是它从本质上讲还属于一种脆性物质。这也就意味着,未来配置蓝宝石玻璃显示屏手机掉在地板上时,屏幕还是有可能被摔坏的。

    蓝宝石的应用:

    苹果公司一直在iPhone产品上应用蓝宝石玻璃技术,如iPhone 5s的Home键、摄像头玻璃等 

    华为公司8月25日抢先推出了蓝宝石版P7  ,同时也是到2014年9月**款蓝宝石屏 4G手机。华为 HUAWEI Ascend P7蓝宝石典藏版作为定制手机于九月在华为商城官网发售,官方定价4688元,并提供刻字服务

    激光加工技术的*特优点:

    1、使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益。

    2、可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工;在恶劣环境或其他人难以接近的地方,可用机器人进行激光加工。

    3、激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。

    4、可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。

    激光加工属于无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面处理、焊接、打标和打孔等。

    梁经理


    -/gjdjce/-

    北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的*。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶,我们的切割效果具有:热影响区域小,度高,边缘质量好,应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用**的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验,如,玻璃,钻石,石英,蓝宝石等等,激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割,甚至三维立体加工,不仅改善了加工质量,较较大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来,一直走在激光应用领域产品制造和创新的*。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括金属打孔、微孔加工,陶瓷打孔、微孔加工,半导体材料打孔、微孔加工,玻璃打孔、微孔加工,柔性材料打孔、微孔加工等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工,高效密集打孔、微孔加工,甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。

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    主要经营激光焊接。
    我们公司在加工业内一直都是*,业绩遥遥良好,主营的加工 激光加工 等都经过了专业机构的认证和众多客户的**,真正的值得信赖!

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的*。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切..
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