全志开发板EMMC测试治具

全志开发板EMMC测试治具

一，产品特点及性能参数：

※ 结构全新设计，相比于之前的旧式结构造型美观，携带轻巧方便，布局较加紧凑，符合人机操作。
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便，测试**；
※ 常规采用转接板+SOCKET的结构，可以有效减少对于客户PCB的损伤，同时使结构标准化，可以提高产品的稳定性。
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触**,而不会损坏锡球；
※ **的定位槽或导向孔，**IC定位**，生产**；
※ 采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料： FR4



二　测试
（1） 选择和ＩＣ尺寸相同的限位框按方向装在浮板上(标配限位框为 14X18，11.5X13 12X16 12X18 )
 
（2） 把IC按方向平放入限位框内,合上socket上盖。选择相对应的电压,本测试治具默认电压为5.0V。
（3） 接通电源后，打开电源开关，起动开机按键，便可进行测试。
（4） 测试完成后，要关闭电源开关，才能打开座头，取出IC，然后在重复上述操作步骤进行测试。
产品服务：
※三个月**保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，**维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以**提供相关的技术支持。
※ 待测芯片PIN数较多的时候，手动翻盖无法**下压力度，因而采用旋压式结构，可以有效**压力的稳定性。
※ 材料：PPS  **性材料
我司可订做各种手机芯片的测试治具，包括手机CPU，字库，电源，WIFI，蓝牙芯片等各种芯片的测试治具，较小间距可做到0.25mm.

深圳鸿怡电子有限公司**研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供**的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；**研制、开发、生产各类**、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP
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三、定制EMMC(BGA/153/189)及LGA52/60测试座
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