母线排软连接 铜箔软连接 大电流铜导电带图片

母线排软连接 铜箔软连接  大电流铜导电带图片：
压焊软连接?
■ 压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。?
■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。?
■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。?
钎焊软连接?
■ 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。?
■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。?
■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银
技能流程（标准、类型按用户图纸需要）标准选材→下料→收拾叠装→酸洗→焊接→收拾刺→钻孔→外表抛光→导电面镀锡→包装→入库
技能参数如下：电阻率≤（Ω㎜2/m20℃）0.01777Ω㎜2/m密度≥（g/㎝220℃）8.9g/㎝2电导率（%LA?CS20℃）96㎜2/m光洁度?3.2曲折?90度无裂纹。
铜箔软连接是由0.10mm（标准设计）或者按客户要求使用0.03、0.05、0.20、0.30、0.40、0.50mm的铜箔组成的。

东莞市金泓电子科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的有限责任公司，我公司针对电力、电气、新能源智能电网、轨道交通、冶金、航天航空、通用设备等行业，提供定制导电软连接产品及焊接设备。

    如：铜编织线、铜编织软连接、铜箔导电带新能源电池模组软连接、铝箔软连接、铜铝过渡板、不锈钢编织带、静电接地导线等系列输变电软连接。

    经营范围：研发、生产、销售、电子产品、金属制品、通用机械设备、电气设备及配件、配电开关控制设备、电线电缆、汽车配件

    主要客户群：新能源汽车电池厂、冶金、医疗、航空、航天、化工、高低压电器、轨道、连接、设备厂。

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