供应手持式孔内铜测厚仪

**台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*特的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI511*有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的**服务的**。
 
技术参数
ETP孔铜探头测试技术参数： 可测试较小孔直径：35 mils (899 μm) 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)**度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）分辨率：0.01 mils (0.1μm)

深圳市鼎较天电子有限公司 是一家从事试验室精密测试设备销售与维护的**公司。公司由一支具有十多年测厚仪器经营经验的团队组建，已有十多年的牛津仪器 CMI 测厚仪器产品代理经验，客户为广布全国各地的电路板，半导体，连接器，汽车，五金等制造厂商及高校，科研机构，质量检测中心等等。
公司现为牛津仪器 (OXFORD INSTRUMENTS) 的中国区域一级代理商，拥有**销售及维修工程师，备有充足零配件储备，专注于 CMI 系列测厚仪器产品的销售与维护。为广大客户提供快捷、良好的售前及售后服务和技术支持。
其他测试设备：影象测量仪（二、三次元）、凝胶时间测量仪、树脂流动性测量系统、板厚测量仪、铜箔抗剥离强度测量仪、原子光谱吸收仪（AA机）等产品的，如有任何需要请按以下资料联络我公司，我们将为你提供****的服务。