供应美国贝格斯Gap Filler 1000导热固体胶(双组分)

供应美国贝格斯Gap Filler 1000导热固体胶(双组分)
双组分液态间隙填充导热材料
特点：
**好贴服性，针对易碎和低压力应用设计
室温固化及加速固化
**固体-没有固化副产品
**好的高低温机械和化学稳定性
应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在任何产生热量的半导体和散热器之间
规格：
密度：（g/cc）:1.6
硬度（Shore00）:30
绝缘强度（V/mil）:>500
导热系数：1.0W/m-K
4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc为独立小包装，1200cc和37854cc为大容量散包装
颜色：A组分灰色B组分白色

东莞市贝戈斯电子材料有限公司) 0769-83819248

东莞市贝歌斯电子材料有限公司专注于研发和销售导热材料，产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案，并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司****的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。
公司主要销售：导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理：贝格斯（BERGQUIST）、霍尼韦尔（HONEYWELL）/莱尔德(LAIRD)、固美丽(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等****。
在经营的道路上“求仁为大、求利为小、服务为本、合作共赢，走**化、精细化、为客户提供较佳较快较**的解决方案”是我们一的追求……