供应半导体硅片半自动贴膜机

产品介绍
1.   主要规格
 
1.1 框架尺寸:       常规6寸，8寸，12寸，也可以根据客户要求，也根据客户（产品）要求*              
1.2 膜种类:         蓝膜或者UV膜
                   宽度:    根据产品确定
                   长度:    100~200米
                   厚度:    0.05~0.2毫米
1.3 产品规格：     常规6寸，8寸，12寸，也可以根据客户要求
1.4 贴膜原理:      防静电滚轮贴膜
1.5 工作台盘:      防静电的工程塑料接触式台盘
1.6 装卸方式:      产品手动放置与取出
1.7切割系统:       直线刀切割仅在框架以外2-3毫米处
                  *特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用较节省
1.8产品定位:       TABLE上对应产品形状的刻线，真空吸固定产品
1.9电力供应:       单相交流电220V,5A
1.10压缩空气:      5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺
2. 机器主要优点:
2.1 贴膜各向拉力均匀、无气泡、无起皱快速、质量稳定
2.2 晶圆有效保护，避免了由于手工操作失误而造成晶圆的损坏
2.3 贴膜效率高 除铁环的取放外，贴膜，切割均为自动进行
 每小时产能: >=90 片
2.4 胶膜节约到较省，*特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用较节省
 
备注：产品相关产品图片及工作视频请来电索要！

公司介绍：
上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备（研磨减薄、切割加工）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业，本公司本着“诚信为本，客户至上”的经营宗旨，凭着专业的技术和优质的服务，得到了广大客户的**和信赖。在众多业界**有客户的支持下，在全体员工的共同努力下，公司在近几年内得到了飞速的发展。

主营产品：
1．磨、划片配套耗材类
A．保护膜类
    日东（NI**）蓝/白膜、日本狮力昴UV膜、日本电化（DENKA ）UV膜、日本拓禾（Tonic）UV膜、硅晶圆减薄工序，用来剥离研磨胶带的揭膜胶带（中国台湾产）
B．划片刀及磨刀板
韩国高迪士（KODIS）、日本旭金钢（Asahi）、日本东京精密（ACCRETECH）、日本DISCO（**部分型号）
以上各品牌划片刀的再生，软刀角度的修整
C．研磨轮及修磨板
   硅片减薄、抛光用
D．划片、测试用DUMMY WAFER
6寸/8寸/12寸各种厚度（假片、硅片、光刻片）
E．晶棒分割，晶圆划片、晶圆清洗时所用的切割冷却添加剂（新加坡产）
2．设备类
膜类设备（贴膜机、剥膜机、扩膜机）、晶圆清洗机、CO2发生器，UV照射机
绷环更换机（用于划片结束后带绷环出货时，将产品的铁环更换成塑料崩环）
可根据客户要求，进行设计加工各类非标设备
3．工装夹具类
不锈钢绷环，塑料绷环，各类QFN绷环，扩晶环，提篮，晶舟，酸洗篮，
可根据客户需求，进行设计加工各类工装夹具
4．封装用材料
LED封装用萤光粉（日本产）
5．包装、运输材料
硅片圆盒、卡槽，晶圆放置盒/运输盒、电子部品包装用载带及盖带（DENKA）
6．备件及机器维修，翻新，二手设备买卖
二手划片机及减薄机买卖、划片机/减薄机备件（控制板、刀架，防水帘，工作盘）、主轴维修、陶瓷盘翻新