供应合明EC-200助焊剂/锡膏残留清洗水基清洗剂

?  合明科技—IPC《清洗指导》标准*单位，研发生产销售电子制程清洗剂，水基清洗设备，助焊剂，锡膏的国高新企业。
? ?20年的专心经营，电子制造业丰富的经验，我们在不同领域探索出了最近应用。从SMT清洗制程、PCBA清洗、钢网、铜网及塑网清洗、SMT设备保养、回流焊、波峰焊保养等诸多应用到功率电子及组装件清洗。
一、产品简介
? ? ? EC-200是针对SMT印刷网板残留物清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂，能够有效去除SMT印刷网板上回流焊焊前锡膏残留物，及未固化红胶残留，特别适用于离线喷淋清洗工艺中。该产品采用我公司专利技术研制而成，具有高清洗负载能力和极好的过滤性，使用寿命长，气味小，无泡沫。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，EC-200中性水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。
二、优点
1、两相水基清洗剂具有高清洗负载能力和极好的可过滤性，因而使用寿命较长，维护成本较低。
2、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
3、配方温和，PH为中性，对敏感金属、网板、绷网胶、塑料等聚合物具有极好的材料兼容性。
4、不含有VOC成分，能够满足VOC排放的相关法规要求。
5、气味小，对环境影响小。无泡沫，满足高压喷淋无泡要求。
6、不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。
三、应用范围
? ? ?EC-200中性水基清洗剂特别适用于离线式喷淋清洗工艺，也可以应用于超声波清洗工艺中，去除SMT网板上印刷锡膏残留和红胶残留物。对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。
清洗范围：网板和错印版清洗	?	?
未固化红胶	SMT印刷钢网	★★★
未固化红胶	SMT印刷铜网	★★★
未固化红胶	SMT印刷塑网	★★★
焊锡膏（回流焊前）	SMT印刷钢网	★★★★★
焊锡膏（回流焊前）	错印线路板（PCB）	★★★★★
★★★★★：强烈推荐，效果最佳；★★★：推荐；★：可能；O：不建议使用。
四、清洗工艺
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? ? ?EC-200是针对SMT网板残留开发的一款新型水基清洗剂，主要应用于离线式喷淋清洗工艺中，也可以用于超声波清洗工艺，下面分别介绍EC-200在两种清洗工艺中的应用。
1、喷淋清洗工艺
? ? ?喷淋清洗法可分为旋转式和输送链式两类，喷淋清洗主要是采用中、高压喷淋泵对清洗液增压，将低流的清洗液转换为高速束流冲擦清洗表面，从而达到清洗的目的。（工艺原理图如下列图中可见。）
? ? ?具体的工艺流程为：加液-清洗-干燥-完成。具体介绍工艺应用参数和操作过程中需要注意的事项。
2、超声波清洗工艺
? ? ? 在超声波工艺中，被洗的SMT钢网浸没在清洗槽中，利用超声波侧震清洗方式来清洗。具体的工艺操作流程为：加液→超声波清洗→漂洗→风切干燥→ 完成。
超声波清洗过程中注意事项说明：
1) 当客户需要清洗的钢网中，大部分为锡膏印刷钢网，小部分为红胶印刷钢网时，可一并用EC-200对钢网进行清洗，但清洗时需要分别设定清洗时间。
2) EC-200为两相液，超声波清洗过程中清洗液呈现均匀混合状态，才能达到最佳的清洗效果。
3) 在超声波清洗过程中，也可有超声漂洗或喷淋漂洗工序，具体由客户的超声设备的自身情况决定。漂洗工序一般使用去离子水漂洗。漂洗时间一般为1-3分钟，漂洗温度常温即可。
4) 不同品牌不同型号的锡膏或红胶溶解性不一样, 所以清洗时间可根据清洗的种类及实际需求进行调整。
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合明科技—IPC《清洗指导》标准*单位，研发生产销售电子制程清洗剂，水基清洗设备，助焊剂，锡膏的国高新企业。
    20年的专心经营，电子制造业丰富的经验，我们在不同领域探索出了较近应用。从SMT清洗制程、PCBA清洗、钢网、铜网及塑网清洗、SMT设备保养、回流焊、波峰焊保养等诸多应用到功率电子及组装件清洗。
    体系认证方面：公司通过ISO9001：2000质量管理体系认证；所有产品均通过ROHS检测；
    资质能力方面：与高校、研究所、电子工业部等长期合作的合明科技，先后加入广东省电子学会SMT专委会和中国焊料协会锡焊料分会会员单位，成为无铅锡膏《行业技术标准》编审委和无铅焊料《行业技术标准》编审委，凭借精湛的技术受邀成为IPC5-31CN技术组*单位；
    研发成果方面：合明科技一直保持15%的人员结构为技术开发人员，因技术研发**，连续多年荣获深圳科技局研发经费支持，2009年较因研发技术特别**荣获国家科技部创新基金；
    团队合作方面：合明的营销团队辐射到全国地区，下设大客户部、东莞分部、上海代理、重庆代理以及苏州分公司、惠州工业园等等-----步步为赢的发展理念，让合明科技不断向品牌企业快步前行。