供应PCB线路板，led铝基板，

1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、较大加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 较小线宽0.10mm 较小线距0.10mm
5、较小成品孔径e 0.2mm
6、较小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 ＞5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

 

 

铝基板介绍：

 

特点目前，LED应用的散热问题是LED厂家较头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，LED→散热基板→散热模块，它可以增加LED底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、*性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种*特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

 

●采用表面贴装技术（SMT）； 
●在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和**性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得较好的机械耐久力。

PCB铝基板的结构PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。

Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的**计术所在，已获得UL认证。

Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

 

PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板**技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等**PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有较为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供较好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。*散热器，体积大大缩小、散热效果较好，良好的绝缘性能和机械性能。

PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

*散热器，体积大大缩小、散热效果较好，良好的绝缘性能和机械性能。

 

导热系数导热系数又称为热传导系数，热传导率，热导率。它表示物质热传导性能的物理量，是当等温面垂直距离为1m,其温度差为1℃,由于热传导而在1h内穿过1m2面积的热量（千卡）。它的表示单位为：千瓦/米.小时.℃ [kw/(m.h.℃)]

如果需要基板材料担负较大的散热功效，所采用的基板材料要求是具有高导热系数（热传导率）。如果需要通过基板材料能够起到隔绝热的功效，那么就希望所用的基板材料的导热系数越低越好。

铝基板的热阻：定量描述一种物体的导热性能，可以用导热系数，也可以用另外一种特性参数来表达，它就是“热阻”。有关专着提出：导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能，而作为多种材料复合的基板材料，它的导热性能较适合于用热阻来定量描述。

在热传导的方式下，物体两侧的表面温度之差（简称温差）是热量传递的推动力。热阻（Rr）等于这种温差（T1-T2)除以热流量（P）。因此，基板材料的热阻越小说明它的导热性越高。

 

铝基板型号与参数现市场上根据需求一般铝基板可分为1.0mm，1.5mm和2.0mm三种厚度，基本参数为普通型和高导热型。普通型一般导热系数在1.0以上（铝基板基础导热率），高导型加了一层导热层，材料较贵，且工艺复杂，但导热性能优越，一般为1.5-2.0，也可根据需要定制（可达3.0以上）。另一重要参数为耐压，一般普通版为500V-2500V之间（视板材品质而定），良好的板材可达3000V以上，也可定制（可达7000V以上）。

深圳市强能达电路有限公司是生产单双面印刷PCB线路板和多层印刷电路板生产行业的**企业。可为您提供PCB 的设计.生产、抄板、改板、等服务。 

    公司成立于2009年,投资总额为600万元，拥有一支高素质的**技术管理人才及强大的生产团队,现有员工120余人，月生产能力单/双面、多层印刷电路板8000 平方米。经过公司**和员工的不懈努力，公司目前拥有从美国、日本、闽台等地区和地区引进的整套**的印制线路板**生产设备和制造技术，良好的生产环境和雄厚的生产技术，且拥有一批科研技术人员及训练有素的队伍，使得公司不到10年时间，*的得到了发展及壮大，成为PCB电路板行业中的一支良好队伍：产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、制造医疗、**制造、LED灯具线路板、LED日光灯、PCB电路板、LED路灯铝基板、LED室内外照明线路板及各种数码产品等等。目前公司已通过BSI的ISO9002：2000质量体系**认证和UL认证。公司一直坚持以“科技**、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，达到真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持! **生产LED铝基板.PCB线路板、单双面多层线路板.LED室内外照明线路板、高精密线路板。