CM602-L 基板尺寸:L50㎜×W50㎜~L510㎜×W460㎜ 高速贴装头:12吸嘴(陶瓷)(白) 贴装速度:0.036s/芯片(A-2型) 贴装精度:±40μm/芯片(Cpk≧1) 元件尺寸:0402芯片~L12㎜×W12㎜ ? 泛用贴装头:8吸嘴 贴装速度:0.048s/芯片(A-0型) 贴装精度:±40μm/芯片、±35μm/QFP□24㎜~□32㎜、±50μm/QFP﹤□24㎜(Cpk≧1) 元件尺寸:0603芯片~L32㎜×W32㎜ ? 多功能贴装头:3吸嘴 贴装速度:0.18s/QFP(B-0型) 贴装精度:±35μm/QFP(Cpk≧1) 元件尺寸:0603芯片~L100㎜×W 90㎜ ? 基板替换时间:0.9 s(基板长度240Cmm以下的较佳条件时) 空压源:0.49MPa、170L/min(A.N.R) 电源:三相AC200V、4.0kVA 设备尺寸:W2350㎜×D2290㎜×H1430㎜ 重量:3400kg
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