广州供应YAMAHA贴片机YV100XG，雅马哈多功能贴片机

YAMAHA YV100XG贴片机:贴片速度:0.18秒/CHIP贴片PCB大小:L500XW440MM_L50XW50MM贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件SOP SOJ PLCC QFP CSP BGA贴片元件可放80种(8MM)贴片机大小:L1650XW1408X1425贴片机重量:1600KGYAMAHA YV100Xg1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员 YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。表1部分机型贴装速度机器型号YV88XgYV100XgYV100XTgYV180Xg较佳贴装条件速度/0.18S/CHIP0.135S/CHIP0.095S/CHIPIPC9850条件速度/0.22S/CHIP0.16S/CHIP0.1188S/CHIP表2 YV100Xg主要性能机器外形尺寸L：1650mm W：1408mm H：1850mm(包括信号灯塔)贴装精度(μ+3σ)：±0.05mm/Chip±0.05mm/QFP可贴装元件0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下，可贴装元件高度6.5mm标准配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下，可贴装元件高度6.5mm可贴装PCB尺寸M型：较大L460mm×W350mm较小L50mm×W50mmL型：较大L460mm×W440mm较小L50mm×W50mm贴装速度较佳条件：0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件：0.22S/Chip（以1608Chip换算）机器重量约1.6吨1.2 YV100Xg主要构件Trans Height：设定PCB生产完毕后P/U Table下降一定的高度，以便PCBA被松开送出机器。Conveyor Timer：轨道上感应PCB的Sensors信号延时，当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时，可适当设定该参数以便*影响。Alignment：设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能。Vacuum Check：设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取。Retry Sequence：设定当材料被抛弃后机器补贴的方式。Precede Pick：设定是否使用预先吸取材料的功能。

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